内容发布更新时间 : 2024/6/1 17:41:34星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
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弯曲半径应越大越好。建议最小弯曲半径应是挠性印制电路板总厚度的10倍。挠性印制电路板最好顺着其自身弯曲方向弯曲。弯曲大于90 o或弯曲中另含有小半径弯曲应予避免。 5.2.4.3多层板的弯曲
多层挠性印制电路板不具有单面或双面挠性印制电路板那样的可挠性。当多层挠性印制电路板也要求具有可挠性时，可采取不用将特定区域的线路层压着到一起的办法保持挠性。这种设计方法可用于4层（含）以上挠性材料的多层结构中。
当多层板部分区域要求弯曲时（参见5.2.3.1），多层结构中铜箔层的最高层数为4层。弯曲区域的线路层层数大于2层时弯曲半径要求达到总厚度的20倍。一旦多层板被弯曲，则不应再按同一轴线放平或重新弯曲。由于所有材料均不如用于制造刚性多层板的材料那样稳定（多层挠性印制电路板弯曲靠的是导线能够自由弯曲而不延展），因此第3层或第4层会出现导线远离弯曲中性轴线，以避免铜箔延展。 5.2.5 差分长度
5.2.5.1差分长度（挠性印制电路板）
装配时如果要求二块或多块挠性路板在首末端接点上有选择性地粘合或固定在一起，并至少弯曲90 o，而在挠性部位上不形成“S”形或“Ω”形，则应在挠性区域设计中运用差分长度（参见图5-14图5-15）在成熟的印制电路板设计中用于电路板弯曲部分的差分长度应被计算。下面是差分长度计算的一般方法。
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图5-14差分板长度
Board A A板 Board B B 板
图5-15 刚-挠板差分板长度
计算假设如下：
? 每块挠性印制电路板板应考虑只有一个单一的弯曲半径 ? 假定弯曲形状为圆形（即是圆周的一段）
? 假定所有挠性层厚度相等，并由厚度相对较小而均匀的接着剂层分开 ? 每层的有效弯曲半径就是其中性轴线
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? 半径尺寸按最坏情况计算应是2端点之间的位置公差（最长距离（ro） ? 多层挠性印制电路板接到连接器上的端点有时使用交错长度。 5.2.5.1.1计算
基本弯曲长度，即圆周的一段为：
Lo = 2πro (?÷360) （公式3） 式中，Lo = 长度
ro = 第1层挠性线路的基本内弯曲半径 ? = 挠性线路层弯曲的角度，度数
由上代入，Lo = 2（3.1416）（ro）（?÷360） = 0.0175 ro? 因此，挠性线路第1层的有效弯曲半径为：
r1 = ro + TL/2 （公式4） 式中，TL = 第1层挠性线路的总厚度，包括coverlay在内。因此，有效弯曲半径是指弯曲中心至弯曲层的中性线之间的距离。挠性线路第1层弯曲部分的长度即为：
L1 = 0.0175 r1?
由于随后连续各层都是附加在第1层上的，则nth层的有效半径即为： rn = r1 + [（TL + G）（n - 1）] （公式5） 式中，G = 接着剂接合的厚度 n = 层数
注：G只有在各层层压在一起时才能使用。如果各层保持分开，则G = 0。 nth层弯曲部分的长度即为： Ln = 0.0175 rn?, 或者
Ln = 0.0175? [r1 +（TL + G）（n - 1）] （公式6） 这里所说的差分长度是指第1 挠性区域的弯曲长度与任何随后连续各层的弯曲长度之差：
△L = Ln – L1 由上可得：
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△L = 0.0175?（rn - r1）
= 0.0175? [r1 +（TL + G）（n - 1）] - 0.0175?[r1] 上述2式合并即得：
△L = 0.0175?[（TL + G）（n - 1）] （公式7） 注：弯曲半径（r）的表示式已从公式7中略去，△L只涉及弯曲度数、层数、挠性层的厚度和有关接着剂粘合的厚度。
例如，如果：
△L = 每层每次弯曲增加的长度0.381 ? = 弯曲角度，度数 TL = 0.381 = 层厚度，mm
G = 0.025 = 每层接着剂厚度，mm n = 层数
那么，由公式7可得要求的差分长度如下： n △L
1. 0.0175(90) (0.381 + 0.025) (1-1) = 0 mm 2. 0.0175(90) (0.381 + 0.025) (2-1) = 0.6394 mm 3. 0.0175(90) (0.381 + 0.025) (3-1) = 1.278 mm 4. 0.0175(90) (0.381 + 0.025) (3-1) = 1.918 mm 5.2.5.2差分长度（多层板和软硬复合板）
非粘合挠性区需要有急弯的部分（半径与厚度之比小于6），可采用书式设计。这种方法要求挠性区各层的长度为渐进式（参见图5-12），由于工装复杂、加工困难以及产量低等原因，加工成本高。使用的计算方法与5.2.5.1规定的计算方法相同。
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图5-16书式设计法
5.2.5.3交错式柔性层（多层和软硬复合板）
这中设计方式可以替代书式设计，适用于需要急弯的区域（半径与厚度之比＜6）。这一技术是在柔性区域运用交错式带状挠性层（参见图5-17和5-18），以使每个柔性层达到中性轴弯曲的效果。最终的最小弯度半径取决于最厚的柔性层。这设计方式比书式更具优势：柔性区域不需要渐进的长度，也不会在制程中出现拼版弓曲。书式只限用于一个弯曲轴上，很难实现用于两个弯曲轴。而这种方式可以运用在多区域多角度上，而不增加任何困难或风险。但会增加额外的工具和线路层处理费用，总花费低于书式设计。
当运用这一方式时，应慎重考虑电气要求，因为导线和间距很可能在窄面上被收缩。如果在整个设计中保持线宽和线距，那么高速设计将会起作用。但如果线宽和线距在窄面和电路板其他区域内改变，那么高速设计将受到影响。
图5-17简单描述了由双面柔板构成的简单8层软硬复合板。虽然为使第三类的运用具有高可靠性，刚性区域内亚克力接着剂可能需要被转换为半固化片，但能够运用3层带状线路层。这种方式能够各种层数的电路板，在带状线路层上提供足够的空间布线。只要弯折区不重叠，带状线路层可以有不同的宽度。为避免磨损，带状线路层间距最小0.381mm。如果选择铰链连接电路板的方式，将提供布线空间和使用一个矩形电路板的长边作为柔性过渡区。
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