半导体工厂的毒性 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/12/26 2:15:33星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

半导体工厂的毒性

作者:xxsavage 发表时间:2007-3-21 14:56:29

在半导体厂设备单位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Etch、Photo,各单位的主要性质介绍如下: (一)Diff 扩散设备单位(包括Kaijo、TEL、DNS、Applied 等)

主要用到有毒、无毒的Process Gas、water、高电压、高电流、废气,Clean机台则使用强酸碱化学品、而有废酸液的生成。 (二)Thin-film 薄膜设备单位(包括Applied、Novellus 等)

主要用到有毒、无毒的Process Gas、water、高电压、高电流、高频、废气。 (三)CMP 研磨设备单位(包括Applied、EBARA等) 主要用到强碱slurry 化学液、water、而有废碱液的生成。

(四)Etch 蚀刻设备单位(包括Lam、TEL、Applied、Kaijo、Mattson、Axcelis 机台)

蚀刻机台的制程主要用到有毒特殊气体(Cl2,HBr,氟化物等)、无毒的气体(N2,Ar….)、water(冷却循环水,去离子水….)、高电压、高频、高电流在真空中反应,且在生产过程会有废气、辐射、废水的生成物。

(五)Photo 黄光设备单位(包括Nikon stepper\\Scanner、TEL track及其它相关量 测或检视机台)

主要用到紫外线光源HMDS、thinner、光阻等有机溶剂,且有高电流、高电压、紫外线的应用,生产过程会有废气、废液的生成。 综合一般无尘室内常见的工业安全伤害,可分为化学性、物理性的伤害,而伤害也分布身体的各部位。以下就将各单位较易发生及机台维修的安全事项说明如下: (一)Diff 扩散设备单位

1、Furnace tools and CVD tools

(1)机械方面:robot 的夹伤、撞伤、chamber 毒气外泄、plasma 辐射伤害、gate door 的夹伤,高温烫伤。 (2)电力方面:高压电流接触。

(3)维修方面:身体的撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 的割伤。

(4)保养方面:高温炉管的烫伤、parts 的割伤、化学溶剂吸入性及喷溅的伤害。 2、Wet bench 安全注意事项

(1)机械方面:robot 的夹伤、撞伤、挫伤。

(2)化学药剂方面:强酸/强碱的灼烫伤、化学品的接触、吸入性伤害。 (3)电力方面:漏电接触。

(4)维修方面:撞伤、wafer 割伤、强酸/强碱的接触。 3、AMHS系统

(1)机械方面:夹伤、撞伤、挫伤。 (2)维修方面:高架作业的安全。 (二)Thin-film 薄膜设备单位

(1)机械方面:避免撞伤、高温烫伤、robot 夹伤、slit valve 夹伤、肌肉拉伤。 (2)电力方面:避免高压电流接触身体。

(3)维修保养方面:高温烫伤、粉尘吸入、重物压伤、强酸/强碱的灼伤、身体的擦伤、撞伤、夹伤、挫伤、parts 割伤、powder 避免吸入体内。

(4)化学溶剂方面:强酸/强碱的接触和吸入。 (5)特殊气体方面:防止毒气外泄的吸入。 (三)CMP 研磨设备单位

(1)机械方面:motor gear 转动时夹伤、gate door 夹伤。 (2)电力方面:高压电流接触。 (3)维修方面:

a. Mirra Mesa Cross 转动时须先确定无人。 b. robot 移动时,须把door 关起来,避免撞人员。 c. Wafer 破片的割伤。

(4)保养方面:换Pad 时须使用适当工具,避免拔Pad 时工具撞到脸部。 (5)化学药剂方面:

a. 维修或保养chamber 时要先flush,并带口罩及防酸手套,防止HF 腐蚀。 b.处理W slurry 时,须带手套。 (四)Etch 干蚀刻设备单位

(1)机械方面:机械手臂的夹伤、撞伤、chamber 毒气外泄吸入性的伤害、plasma辐射污染伤害、gate door 的夹伤,高温烫伤。 (2)电力方面:高电压、高电流的电击伤害。

(3)维修方面:身体的撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 的割伤。 (4)保养方面:parts 的割伤、化学溶剂吸入性的伤害。 (五)Photo 黄光设备单位

(1)机械方面:robot、mail arm的撞伤,Kr/Ne/F2、化学品外泄,高温烫伤。 (2)电力方面:高压电流电击。

(3)维修方面:身体的撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、lamp、wafer 的割伤、高速旋转物飞出、液体溅出。 (4)保养方面:紫外线、laser 曝露、有机溶剂吸入、皮肤接触。 作者 xxsavage 于 2007-3-21 15:02:34 回复说: 其实卡片,RFID生产也会碰到很多有毒有害的东西。 印刷中:油墨气味,还有被高速转印机器甩到空中墨滴;

热压中:PVC,PET等合成树脂在100~200度高温下融合产生的有毒气体; 蚀刻天线:使用的溶液腐蚀性,毒性;

印刷天线:添加的溶剂气味,皮肤、呼吸吸收性; 测试阶段:UHF,HF的电波辐射;

原来确实不知道,公司搞了ISO14000,才知道有那么多有害物质

另外说一句,国内的14000真是。。。。。哎。。。。。