内容发布更新时间 : 2024/6/22 4:31:12星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

DKBA

华为技术有限公司内部技术标准

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目录

前言

本标准的其它系列标准：

检验标准第一部分：总要求和应用条件 检验标准第二部分：焊点基本要求 检验标准第四部分：THD组件 检验标准第五部分：整板外观

检验标准第六部分：结构件、压接件、端子 检验标准第七部分：跨接线

与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：

本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。 本标准替代或作废的其它全部或部分文件：

本标准替代Q/《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》，该标准作废。本标准与《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。 与其它标准/规范或文件的关系：

本标准上游标准/规范：无

本标准下游标准/规范：DKBA3128PCB工艺设计规范 DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108PCBA返修工艺规范

与标准的前一版本相比的升级更改内容：

修改了标准名称；根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》”中）。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部

本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高

本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳 本标准批准人：吴昆红

本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

标准号

Q/DKBA-Y008-1999

主要起草专家 主要评审专家 （排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、 邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。

邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、蔡祝平、张记东、辛书照、王肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛 界平、曹曦、周欣、郭朝阳、

蔡卫东、饶秋池

曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓 曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、

殷国虎、李石茂、郭朝阳

肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝栋、田明援、曹茶花、黄成高 阳、刘桑、孙福江、肖振芳

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