内容发布更新时间 : 2024/11/15 8:25:56星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

范围

本标准规定了无源器件的技术要求，供中国移动和厂商共同使用。适用于为中国移动通信有限公司室分系统所提供的各类功分器、耦合器、电桥、合路器、衰减器和负载研发、生产、出厂验收和入网测试的技术规定，其他同类产品也可遵照该规范的要求执行。

1. 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。

2. 术语、定义和缩略语

下列术语、定义和缩略语适用于本标准。 2.1. 术语

插入损耗 Insertion loss：通过无源器件，在有效工作带宽内引入的传输损耗。 中心频率 Center frequency：无源器件的工作发射支路（或接收支路）允许工作频率范围内的中心称为发射支路（或接收支路）的中心频率。

驻波比 VSWR：无源器件或有源器件中，除信源的输入端（或输出端）以外的其他端口与标称阻抗负载相连接，信源的输入端（或输出端）电压的波峰和波谷的比值 带内波动（纹波）Inband Ripple：输出端口通带范围内最大信号和最小信号的差值。 标称阻抗 Impedance：RF 射频无源及有源器件在工作范围内各端口规定的电阻性阻抗。 耦合度 Coupling degree：耦合支路与通路信号强度的差值。

幅度平衡Amplitude Balance：等分定义端口之间的插入损耗的差值，用dB 表示。 抑制度 Suppression：合路器的收发支路之间信号进入的抑制程度。

最大输入功率 Maximum input power：无源器件正常工作时输入端口所允许的最大输入平均功率。

峰值输入功率Peak-peak input power：无源器件正常工作时发射端口所允许的最大峰值输入功率。

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2.2. 定义

功分器（Power Distributer）：将功率平均分配到各个分路上去的无源器件,具有一个输入和两个或多个输出端口，用于分布系统链路分支时的节点连接。

耦合器(Coupler)：从射频通路中通过耦合将一部分信号取出的无源器件，是带有不同耦合衰减量值的分路器，用于分布系统延伸链路中接至覆盖天线输出节点的连接器件，该类器件的耦合度量值是由耦合出口接至天线辐射输出的额定覆盖功率电平所决定选择。

3dB电桥(3dB Hybrid)：3dB电桥也叫同频合路器，它能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，广泛应用室内覆盖系统中对基站信号的合路，在这种场所运用效果很好。

合路器（Combiner）：把两路或多路功率信号合并到单个通路上去的无源器件,具有两个或多个输入和一个输出端口。

衰减器（Attenuator）：具有不同的衰减量值无源器件，用于分布系统延伸链路尾端与天线辐射输出的额定覆盖功率电平的适配。

负载（Load）：用于分布系统延伸链路中的分支节点或检测点口的终接。 2.3. 缩略语

词语 解释

CW continuous wave 连续波

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3. 技术要求

3.1 电气性能要求

3.1.1 腔体功分器

随着现网对室分器件功率承受能力需求越来越大，很多场景下，微带功分器已不能满足要求，近年来业界用腔体功分器取代微带功分器的趋势也越来越明显。所以本次企标中将室分无源器件的功分器全部定义为腔体功分器。

根据分布系统的节点支路的要求，又分为腔体二功分器、腔体三功分器和腔体四功分器，其指标要求如表1所示：

表1 腔体功分器常温电性能指标 腔体功分器常温电性能指标 指标\\规格 工作频段 总插入损耗（分配损耗+插入损耗）/dB 输入端口驻波比 带内波动(峰峰值)/dB 单系统总功率36dBm及以上 三阶 五阶 三阶 五阶 均值 功率 均值 功率 ≤3.3 ≤1.25 ≤0.3 二功分器 三功分器 800-2500MHz ≤5.2 ≤1.25 ≤0.45 ≤6.5 ≤1.3 ≤0.55 四功分器 ≤-140dBc(+43dBm×2) ≤-155dBc(+43dBm×2) ≤-120dBc(+43dBm×2) ≤-145dBc(+43dBm×2) ≥200W1 （4×50W EDGE载波，GSM900下行频段） ≥200W2 （1×200W EDGE载波，GSM900下行频段） 输入口 单系统总功率反射互调抑制 36dBm以下 （N型头） 单系统总功率36dBm及以上 功率容量 单系统总功率36dBm以下 （N型头） 注：

1、此类使用在单系统总功率36dBm及以上的器件功率容量测试，采用4×50W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围约为1-1.3KW； 2、此类使用在单系统总功率36dBm以下的器件功率容量测试，采用 1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率约为400W。 3.1.2 腔体定向耦合器

随着现网对室分器件功率承受能力需求越来越大，很多场景下，微带器件已不能满足要求，近年来业界用腔体耦合器取代微带耦合器的趋势也越来越明显。所以本次企标中将室分无源器件的耦合器全部定义为腔体定向耦合器。

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