内容发布更新时间 : 2024/6/30 22:15:04星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

印制板组装要求与检验规范

SMT焊接品质验收标准

1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准

理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。

3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。

5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），

1

允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。

2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。

最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。

6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。

引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。

拒绝接受:

1.焊点廷伸到本体上。

7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。

4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。

5.元器件端子面无可见的填充爬升。

W C p

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),

或焊料厚度(G)加上0.5mm,

取两者中的较小者。

6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）

侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。

7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。

8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

2 焊点桥联（连焊）

定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。

图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接 3 漏焊

F＜G+（T×50﹪）

定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。

图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡

2.手工补件时遗漏

4 元件遗漏（缺件）

定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。

拒绝接受

5 反向（极性、方向错误）

定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。

图示：拒绝接受

有极性、方向的元件在安装时 没有按照丝网图上的规定去放置

6 错件（元件错误）

定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。

拒绝接受

7 虚焊（假焊）

定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。

图示：拒绝接受

元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。