回流焊,波峰焊技术参数 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/5/4 12:38:25星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

回流焊固胶后贴片元件推力试检

1: 0805尺寸. 1.5KG推力

2: 0603尺寸 1.0KG推力

3: 三极管及玻璃二极管1.8KG推力. (尺寸1206电阻). 4: IC 2.0KG推力. 回流焊的运行速度40cm/分.

胶水板(及刮了红胶的板)时各温区的温度. 锡膏板 各温区的温度 1温区 (预 热) 160℃±10℃ 190℃5℃ 2 (开温区) 3 (恒温区) 4 (溶锡区) 5 (冷却区)

波峰焊的条件参数:

预热温度: 80℃—160℃ 松香比重: 0.8—0.86

TO:到

CC:自己的上司 FM:发件人

HATE:时间日期

175℃±10℃ 180℃5℃ 190℃±10℃ 185℃5℃ 200℃±10℃ 250℃5℃ 185℃±10℃ 240℃5℃ 锡炉温度: 240℃±10℃ 运行速度: 80—120㎝/分喷气压力: 0.34mp 锡与铅比重:63:37