内容发布更新时间 : 2024/11/7 18:29:46星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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飞针测试机

飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞针测试机

PCB测试点制作的一般要求

关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。

1.工艺设计要求

(1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm； (2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖；

(3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命

(4) 测试点需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；

(5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm以外；

(6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；

(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良；

(8) 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

(9) 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。 2.电气设计要求

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(1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，降低测试成本；

(2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最好在2.54mm以内； (3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；

(4) 测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中；

(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

特征： 1．花岗岩平台

机器平台是花岗岩结构，长年使用不会变形。永久保持结构平面精度和高精度测针定位 2．测试可靠性高

对易于充电荷的电容，装载了自动放电功能，在测试时保护测定部. LRC元器件的测定信号的全部模式、量程都在0.3V以下,不会对IC产生任何不良影响. 3. 测试程式简单制作

具有基准值产生功能和数据编程功能, 还可表示测定波形和周遍电路图 测试数据的编程和调整都可在短时间内完成

测试坐标的修改和变更可利用屏幕坐标图边看边做, 简单易行

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4. 接触不良重测功能

备有四方向测针微小移动,自动再检测功能,以防止产生误判定 5. 影象辨识系统/高亮度双色LED照明

以CCD摄像器和光学影象辨认系统对坐标进行补正,解决被测板自身的倾斜和伸缩问题 对因回路原因而不能进行电测的元器件,可进行器件有无,种类和装配方向的光学检测 机内在不同角度装有四个红,蓝两色的LED照明单元,可按被测元器件的颜色,形状和项目调整亮度,进行最佳设定.影象辨识能力的可靠性高. 6. IC开路测试系统(选件)

装有2枚以独立技术开发的传感棒,以电气方式检测出QFP和SOP的IC焊接浮脚.测试时不受引脚形状和焊盘尺寸的限制, SOJ,BGA 等各种IC焊接浮脚也能测出 7. 备有自动传送系统 8. 具备各种自动检测功能

9. 机器占地面积很小(W1,090×D850×H1,175 mm) 10.小型板专用测试机(可测板最大尺寸330×250 mm）

一、强大的软体作业环境

1、视窗版作业环境、人性化界面设计、操作简易

2、电脑自动学习并自动产生，开/短路Pin Information及IC保护二极体之测试程式 3、电脑自动隔离点选择功能，自动判断信号泊及信号流入方向 4、可纲路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式

5、完整测试统计资料及报表产生，且自动储存，不因断电而遗失数据 6、系统且自我诊断功能及远端遥控功能

7、BoardView功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修 二、完善的硬体架构设计

1、高科技半导体CMOS Switching设计，无寿命限制，待测物安全性最高 2、操作界面可以压床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式

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3、大型主机设计，高密度Switching 三、先进的测试技术整合

1、率先引进HP TestJet技术，检测SMT元件开路空焊问题，效果最佳 2、应用IC Clamping Diode可辅助检测BGA开路空焊问题 3、辅助学习模组可检测IC反向问题

4、采用三端测试功能，具有100%的电容极性反插检测率

5、选项功能强大，可针对不同之测试需求，加装如频率量测、电压量测、电流量测 6、具备1MHZ信号源，可精确量测小电容小电感

7、具三点量测模式，可量测电晶体、FET、SCR等元件，并可对Photo-Coupler提供四点量测，确实检测上述元件之间反插问题 8、具Pin Contact检查功能