内容发布更新时间 : 2024/6/29 10:58:37星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

1、敷铜

通常的 PCB?电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon?Pour?（敷铜属性）设置对话框，如

【图9】?所示。

【图9】?敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：

·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

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【图10】 圆周环绕方式? ?? ? 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。 ·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】

【图12】 None 敷铜?? 【图13】 90 ° 敷铜? 【图14】 45 ° 敷铜 【图15】水平敷铜? ?? ?【图16】 垂直敷铜? ?? ? ??【图17】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。

·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。 2 ．放置敷铜

设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。 必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。

敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果 2、补泪滴

? 在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops…(T+D) ，将弹出如【图18】 所示的Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。

【图18】?泪滴设置对话框

接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。 ① General 选项区域设置

General 选项区域各项的设置如下：

·All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。 ·All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。

·Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。 ·Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。

·Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。 ② Action 选项区域设置

Action 选项区域各基的设置如下：

·Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。 ·Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。 ③ teardrop Style 选项区域设置

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下： ·Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。

·Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。

所有泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。

3、包地处理

电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。 ? ? 网络包地的使用步骤如下：

1选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net(E+S+N) ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。

2放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如【图20】 和【图21】 所示。

【图20】 包地操作前效果图

【图21】 包地操作后效果图

3对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令

Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。 3、多层板的设计

?多层板中的两个重要概念是中间层（ Mid-Layer ）和内层（ Intermal Plane ）。其中中间层是用于布线的中间板层，该层所布的是导线。而内层是不用于布线的中间板层，主要用于做电源支或者地线层，由大块的铜膜所构成。

? ? Protel DXP 中提供了最多 16 个内层， 32 个中间层，供多层板设计的需要。在这里以常用的四层电路板为例，介绍多层电路板的设计过程。 a ．内层的建立

对于 4 层电路板，就是建立两层内层，分别用于电源层和地层。这样在 4 层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线，所有电路元件的电源和地的连接将通过盲 过孔 的形式连接两层内层中的电源和地。

内层的建立方法是：打开要设计的 PCB?电路板，进入 PCB 编辑状态。如【图26】 所示是一幅双面板的电路图，其中较粗的导线为地线 GND 。

然后执行主菜单命令 Design/Layer Stack Manager… ，系统将弹出 Layer Stack Manager （板层管理器）对话框，如【图27】 所示。

? ??在板层管理器中，单击 Add Plane 按钮，会在当前的 PCB 板中增加一个内层，在这时要添加两个内层，添加了两个内层的效果如【图27】?所示。

【图26】?双面板电路图举例

【图27】?增加两个内层的 PCB 板