内容发布更新时间 : 2024/12/23 8:52:46星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动. “0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等. Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度. Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果.

Setting：可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作.

Trace：用于追踪当前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标.Auto与Trace Previous、Trace Next配合使用，可自动向前、向后追踪坐标。

Set Point：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心. Clear Point：清除多点示教中已添加的坐标。 Teach：可以将当前坐标直接计入程序.

Adjust按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节讲述, 这里不再赘述.

(3)OFFSET

Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进

行以上操作，以防止误操作.

＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜

头提取得到.一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作. ·· 图中从表格的第二行起（即编号为1、2、3….等所示的各行），每一行代表该PCB的一块拼板，而且

每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标.

Pattern Name：可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分 拼板的序号.

Teach：可用来拼块坐标的拾取。 (4) FIDUCIAL

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几种常用Fid.概念：

Board Fid：定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点；Block Fid.：定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark.

Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial. ＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.

Mark1、Mark2：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号，两个Mark 可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark1相同（如“Mark1为1，Mark2 为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”）但是Mark1的数字不能为0.

(5)BADMARK

几种常用Bad Mark概念：

Board Bad Mark：定义用于判断整块PCB是否贴装的Bad Mark；Block Bad Mark：定义用于判断某一拼板是否贴装元件的Bad Mark（一般设定）；Local Fid.：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的Bad Mark Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Bad Mark. ＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.

Mark：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Bad Mark在“Mark”参数中对应的行号.

3.PARTS参数设置 ]

(1)BASIC

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Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….” 等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别. Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别.

Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型.

Package：定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，Tray表示托盘包装材料，Stick表示管装材料. Feeder Type：设定适合安装该材料的Feeder类型，根据具体的宽度和Pitch值选定. Tape Type：元件供给形式为tape时设置。 Reel Diameter Size：指定料带盘的直径。

Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散料盒，Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带，SP. Dump Back

Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry表示不允许自动重复抛料，只要有 一个材料不良机器就报警. （2）PICK

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Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位

Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标.

X、Y：当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置.

Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取.

Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高. Pick Timer sec：指吸附元件时，从感知真空压开始到吸嘴停留在下降段的时间（秒）。芯片元件等小型元件，一般都设置为0.

Pick speed：指吸附元件时，贴装头的下降轴（Z轴）的速度。 XY Speed：机器Head沿XY方向移动的速度，分为10个级别.

Pick Start：有Normal和Bottom两个选项.“Normal”表示Head在下降到材料表面以前提前开始产生真空 “Bottom”表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom”有助于减少某些材料 吸取时侧翻的现象.通常设为“Normal”. Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等.几种模式的区别如下. Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别PCB上的Mark—— 吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——贴装”.

QFP：该模式比较“Normal”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度 而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离(一般设为4mm)，然后再由Z轴马达动作向下贴装，这 样贴装会较“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装 坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装.动作顺序与上 述Normal”模式相同.

Fine：此贴装模式下机器试用“Single Camera”识别材料，当机器没有配置“Single Camera”时不能选用 该设定.动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或

者Local Fid.）——识别材料——贴装” 即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识 别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢.

Details：即为细化模式，机器可以将Head吸取动作细分为“Head下降、Head提升”等小的阶段，而且每 个阶段的动作方式可以分别设定.在这种模式下接下来的“Pick Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up” 等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时. Pick Tango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R等轴的停止方式. Normal：正常方式没有明显Tango动作.

INTOL：公差等待模式,机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装 较小型的元件.

Tango R：选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时，R轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速 旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值.

Tango XYR：此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速

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运动到目标值.

Pick Down：规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”等 不同的模式.

Pick Up：规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”等 不同的模式.

Nozzle Touch Point Offset：设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。

（3）MOUNT

Mount Height：贴装材料时Head高度的补偿值，正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认贴装高度开始向上提高的高度.

Mount Timer：材料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时.适当设定延时有利于材料贴装的稳定性. Mount Speed：吸嘴贴装材料的速读，共有10％～100％10个不同的速度等级.

XY SPEED、Pick＆Mount Vacuum Check：其意义和上述Pick参数中讲述的相同，这里不再赘述.

Mount Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料表面抬起 Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP：这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义

相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习. Nozzle Touch Point Offset：设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。

（4）VISION

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