内容发布更新时间 : 2024/6/27 3:57:56星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

金属热处理工艺的分类及代号 一、分类

热处理分类由基础分类和附加分类组成。 1.基础分类

根据工艺总称、工艺类型和工艺名称，将热处理工艺按三个层次进行分类，见附录表1-1。 2.附加分类

对基础分类中某些工艺的具体条件的进一步分类。包括退火、正火、淬火、化学热处理工艺加热方式(附录表1-2)；退火工艺方法(附录表1-3)；淬火冷却介质或冷却方法(附录表1-4)分类。 二、代号

1.热处理工艺代号标记规定如下:

5 ′ ′ - 表1-2中的内容 表1-3、表1-4中的英文字头及化学符号附加分类工艺代号工艺名称工艺类型热处理 基础分类工艺代号

2.基础工艺代号

用四位数字表示。第一位数字“5”为机械制造工艺分类与代号中表示热处理的工艺代号；第二、三位数字分别代表工艺类型、工艺名称代号（表1-1）。 3.附加工艺代号

（1）当对基础工艺中的某些具体实施条件有明确要求时，使用附加分类工艺代号。附加工艺代号接在基础分类工艺代号后面，其中加热方式采用两位数字，退火工艺、淬火介质和冷却方法则采用英文字头。具体代号见表1-2至1-4。

（2）附加分类工艺代号按表1-2至1-4顺序标注，当工艺在某个层次不需进行分类时，该层次用0代替。

（3）当对冷却介质及冷却方法需要用1-4中两个以上字母表示时，用加号将两个或几个字母连接起来，如H+M代表盐浴分级淬火。

（4）化学热处理中，没有表面渗入元素的各种工艺，如多元共渗、渗金属、渗其他非金属，可以在其代号后用括号表示出渗入元素的化学符号。

4.多工序热处理工艺代号用破折号将各工艺代号连接组成，但除第一工艺外，后面的工艺均省略第一位数字“5”，如515-33-01表示调质和气体渗氮。 表1-1 热处理工艺分类及代号（摘自GB/T12603-2005） 工艺总称 代号 工艺类型 代号 工艺名称 退火 正火 淬火 整体热处理 1 热处理 5 淬火和回火 调质 稳定化处理 固溶处理、水韧处理 固溶处理和时效 表面热处理 2 表面淬火和回火 物理气相沉积 代号 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2

化学气相沉积 等离子体化学气相沉积 离子注入 渗碳 碳氮共渗 渗氮 化学热处理 3 氮碳共渗 渗其他非金属 渗金属 多元共渗 表1-2 加热方式及代号（摘自GB/T12603-2005） 加热 可控气氛 方式 (气体) 代号 01 真空 02 盐浴 03 3 4 5 1 2 3 4 5 6 7 等离 固体 感应 火焰 激光 电子束 流态床 电接触 (液体) 子体 装箱 04 05 06 07 08 09 10 11 表1-3 退火工艺代号（摘自GB/T12603-2005） 退火 工艺 代号 冷却介质 和方法 代号 工 艺 热处理 整体热处理 可控气氛热处理 真空热处理 盐浴热处理 感应热处理 火焰热处理 激光热处理 离子轰击热处理 流态床热处理 退火 去应力退火 扩散退火 再结晶退火 石墨化退火 511 511-H 511-G 500-02 可控气氛加热淬火 500-03 真空加热淬火 500-04 盐浴加热淬火 500-05 感应加热淬火 500-06 流态床加热淬火 500-08 盐浴加热盐浴分级淬火 500-10 淬火和回火 调质 固溶处理，水韧处理 表面热处理 511-St 稳定化处理 511-R 固溶处理+时效 514 515 516 517 518 520 气体渗硼 液体渗硼 离子渗硼 固体渗硼 渗硅 渗硫 535-01（B） 535-03（B） 535-08（B） 535-09（B） 535（Si） 535（S） 513-01 513-02 513-03 513-04 513-10 513-10M 气体渗氮 液体渗氮 离子渗氮 流态床渗氮 氮碳共渗 533-01 533-03 533-08 533-10 534 535（B） 去应力 扩散 退火 St 退火 H 再结晶 石墨化 脱氢 退火 R 退火 G 有机水溶液 Po 退火 D 球化 退火 Sp 等温 退火 I 完全 退火 F 不完全 退火 P 表1-4 淬火冷却介质和冷却方法及代号（摘自GB/T12603-2005）

空气 油 A O 水 W 盐水 B 盐浴 H 压力双液分级等温形变气冷冷处淬火 淬火 淬火 淬火 淬火 淬火 理 Pr I M At Af G C 表1-5 常用热处理工艺及代号

代 号 工 艺 500 510 形变淬火 气冷淬火 代 号 513-Af 512-G 513-C 工 艺 离子渗碳 碳氮共渗 渗氮 代 号 531-08 532 533 500-01 淬火及冷处理 电子束热处理 500-07 盐浴加热分级淬火 渗其他非金属 535 513-10H+M 渗硼

脱氢退火 球化退火 等温退火 完全退火 不完全退火 正火 淬火 空冷淬火 油冷淬火 水冷淬火 盐水淬火 有机水溶液淬火 盐浴淬火 压力淬火 双价质淬火 分级淬火 等温淬火

511-D 表面淬火和回火 511-Sp 感应淬火和回火 511-I 511-F 512 513 513-A 513-O 513-W 513-B 火焰淬火和回火 激光淬火和回火 电接触淬火和回火 物理气相沉积 化学气相沉积 等离子体增强化学气相沉积 离子注入 化学热处理 521 521-04 521-05 521-06 521-07 521-11 522 523 524 525 530 531 531-01 531-02 531-03 531-09 531-10 渗金属 渗铝 渗铬 渗锌 渗钒 多元共渗 硫氮共渗 氧氮共渗 铬硼共渗 钒硼共渗 铬硅共渗 铬铝共渗 硫氮碳共渗 氧氮碳共渗 铬铝硅共渗 536 536（Al） 536（Cr） 536（Zn） 536（V） 537 537（S-N） 537（O-N） 537（Cr-B） 537（V-B） 537（Cr-Si） 537（Cr-Al） 537（S-N-C） 537（O-N-C） 537（Cr-Al-Si） 511-P 电子束淬火和回火 513-Po 渗碳 513-H 513-I 513-M 可控气氛渗碳 盐浴渗碳 固体渗碳 513-Pr 真空渗碳 513-At 流态床渗碳