内容发布更新时间 : 2024/10/27 10:27:17星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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散热片的热传导分析

姓名：王标

班级：工程力学0901

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学号：0901010105

1、 问题描述

芯片的散热片单位为mm，底面面积为35mm×35mm，厚度为3mm，鳍片为24根，每根高10mm，底部宽1.5mm，底部中心至鳍片距离为10.5，散热片材料为铝，热传导系数为160W/mK，假设热对流系数为50/㎡K,散热片底部在发热功率为3W的芯片上，环境温度是36度，求散热片最终的温度。

2、 问题分析

热源由底部与芯片接触面提供，则可以假设假设3W的热量全部导至散热片，则散热片底部热通量为3W/（35mm×35mm）=0.00245W/mm×mm，表面不考虑辐射现象，则有50/㎡K的热对流，另外由于对称，在分析时只需考虑结构的1/4即可。

3、 模型建立

（1） 在Anysis中选择热传导分析：

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（2） 定义元素种类以及材料性质:

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