内容发布更新时间 : 2024/11/13 14:22:37星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
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电子级硅微粉项目可行性研究
报告
二氧化硅由于具有稳定的物化性质,良好的透光性及线膨胀性
能,优良的耐高温性能,是环氧模塑封料最理想的填充材料,其填充率达到70 %以上,同时它也是半导体集成电路最理想的基板材料。
目前,国内已有上百家大中企业建立了后封装生产线,用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000～10000t/ a ,其中高纯熔融硅微粉约2000 ～ 3000t/ a 、结晶型高纯硅微粉约5000 ～7000t/ a 。此外,用于集成电路基板材料的电子级硅微粉则有更大的需求量。我国生产电子级硅微粉的厂家并不多,产量约为4000～5000t/ a ,产量、质量均不能满足国内市场的需求。特别是产品技术指标不稳定,更是影响了封装厂对国产电子级硅微粉的采用。
国内厂家一般采用纯度较高的结晶型石英砂(其中生产电子级熔融硅微粉时,需在熔融炉中进行熔融石英的炼制) ,破碎至适当粒度后,采用干法、湿法工艺研磨。干法采用超细振动磨加分级机的闭路系统,对物料进行超细碾磨,通过分级器、布袋除尘器分离和收集合格产品;湿法一般采用球磨工艺加沉降、水力旋流器等分级方法,分离出粒度合格的产品。产品细度均可达800～1250 目。为保证纯度,对粒度合格物料需先酸处理,除去暴露在颗粒表面的金属物质;然后用高纯水水洗,将已离子化的金属物质与产品分离,所得活性硅微粉表面
报告用途：发改委立项、政府申请资金、政府申请土地、银行贷款、境内外融资等
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改性后,用压滤机作脱水处理和用电加热石英干燥器烘干。
电子级超细硅微粉生产工艺流程
另：提供国家发改委甲、乙、丙级资质
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可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整） 第一章 研究概述 第一节 研究背景与目标 第二节 研究的内容 第三节 研究方法 第四节 数据来源 第五节 研究结论 一、市场规模 二、竞争态势 三、行业投资的热点 四、行业项目投资的经济性 第二章 电子级硅微粉项目总论
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第一节 电子级硅微粉项目背景 一、电子级硅微粉项目名称 二、电子级硅微粉项目承办单位 三、电子级硅微粉项目主管部门 四、电子级硅微粉项目拟建地区、地点 五、承担可行性研究工作的单位和法人代表 六、研究工作依据 七、研究工作概况 第二节 可行性研究结论 一、市场预测和项目规模 二、原材料、燃料和动力供应 三、选址
四、电子级硅微粉项目工程技术方案 五、环境保护
六、工厂组织及劳动定员 七、电子级硅微粉项目建设进度 八、投资估算和资金筹措
九、电子级硅微粉项目财务和经济评论 十、电子级硅微粉项目综合评价结论 第三节 主要技术经济指标表 第四节 存在问题及建议
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第三章 电子级硅微粉项目投资环境分析 第一节 社会宏观环境分析
第二节 电子级硅微粉项目相关政策分析 一、国家政策
二、电子级硅微粉项目行业准入政策 三、电子级硅微粉项目行业技术政策 第三节 地方政策
第四章 电子级硅微粉项目背景和发展概况 第一节 电子级硅微粉项目提出的背景 一、国家及电子级硅微粉项目行业发展规划 二、电子级硅微粉项目发起人和发起缘由 第二节 电子级硅微粉项目发展概况
一、已进行的调查研究电子级硅微粉项目及其成果 二、试验试制工作情况
三、厂址初勘和初步测量工作情况
四、电子级硅微粉项目建议书的编制、提出及审批过程 第三节 电子级硅微粉项目建设的必要性 一、现状与差距 二、发展趋势
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三、电子级硅微粉项目建设的必要性 四、电子级硅微粉项目建设的可行性 第四节 投资的必要性
第五章 电子级硅微粉项目行业竞争格局分析 第一节 国内生产企业现状 一、重点企业信息 二、企业地理分布 三、企业规模经济效应 四、企业从业人数
第二节 重点区域企业特点分析 一、华北区域 二、东北区域 三、西北区域 四、华东区域 五、华南区域 六、西南区域 七、华中区域
第三节 企业竞争策略分析
一、产品竞争策略 二、价格竞争策略 三、渠道竞争策略
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