内容发布更新时间 : 2024/12/23 11:24:16星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

Layout建議規範 一：一般的限制原則 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 DIP元件的PAD與PAD(邊缘)最小間隔要0.5mm。 PAD與WIRE間隔最小要0.5mm。 ver:1.00 WIRE與板邊一般要間隔1mm。空間特別緊張時也要有0.5mm。(有靜電要求的要2mm。) 元件與板邊要間隔4mm。 VIA與板邊要間隔1mm。 PCB需另入如下标识文字：机种名称、板號、公司名稱.、Date（可不用），安規標志等。 一般ROUTING時的線寬爲8mils,最低不得低於6mils。(power supply另有規範) 文字间不能互相重迭並不得贴于焊点之上； 文字与板边之距离不小于0.5mm，且不可有切除之顾虑； 文字须置于明显处，不得受零件遮盖 文字需注意其方向的一致性且要注意文字的可識別性，要簡潔、易懂。 文字无特殊规定，须放于零件面； 元件的編號字符的高度至少要1.5mm以上，且文字字體粗爲6mils. 元件的PIN腳較多時(三個以上)請將第一PIN改用方形焊盤。這樣便於NG的檢修。 有极性的零件应标明极性，如E/C电容，三极管等。 VIA不可做得太小，要攷慮PCB廠商的制程能力(目前PCB行業能做出來的最小的VIA孔爲0.3。) Drill的邊缘與板邊的最小距離爲1.6 mm，否則會破孔。(除非是因機構的原因要放在此處。) SMD零件的Layout方向與DIP&SMT方向和板子的形狀關係如下： DIP&SMT SMD0603 TTL IC DIP&SMT 圖 (1) OK 圖 (2) NG

SMD0603 TTL IC 二：SMT的限制原則 1 2 3 4 5 6 7 SMD元件與板邊的間隔要4mm以上，否則該元件會漏打。(這點非常重要) Fiducial mark要分別放到距板邊4mm外的角上(至少三個)，如果反面有SMD的零件，則反面也 要依同樣的方法放置Fiducial mark，且週圍120mils內不要有WIRE與VIA。 對於QFP/PLCC類的多腳IC元件，要在其對角上放置兩個Fiducial mark。且要距其零件外框線4mm。 Fiducial mark 是一個直徑爲1mm的圓形裸銅PAD。 所有同規格的元件要盡可能的Layout在同一方向。尤其是有極性的元件。 太小的板了要攷慮拼板，因爲只有這樣才能更好的提高生産效率。 拼板時要攷慮過SMT的方向，過板方向的板長(X)要大於板非過板方向上的板長(Y)。即X>Y X DIP/SMT方向 Y 圖 (3) 8 當攷慮到要加輔助板時，其左右兩邊的寬度均不得小於4mm。 (具體如右邊的標示)，每兩塊小板間至少要預留0.7-1mm的距離。 4mm DIP/SMT方向 0.7mm 圖 (4) 9 SMD0603元件間並列放置時的PAD與PAD的距離要1.25mm以上，上下排列時PAD與PAD的距離要求爲2mm，外框線不能重合。 1.25 mm 圖 (5) 2.5mm 圖 (6) 10 0805或1206等大SMD元件並列放置時的PAD與PAD的距離要0.5mm以上並確保外框線不能重合。 上下排列時PAD與PAD的距離要求最好爲2.5mm，且外框線不能重合。 三：AI的限制原則 1 AI不能斜角作業，只能90度或其整數倍。(所以一般DIP零件只能90度的整數倍放置。)EG：圖7-10 圖 (7) 圖 (8) 圖 (9) 圖 (10) OK OK NG NG 爲適應AI彎腳作業，DIP元件的PAD旁要加做淚滴。 這樣用來防止AI作業時彎腳動作會傷到PAD與PAD 邊上的線。 3 4 在經濟尺寸允許的情況下，AI的兩個Tooling Hole 最好單獨加在輔助板上。 如果Tooling Hole本身不是加在輔助板上時要注意元件的腳只能在綠色的地方。 但距兩個Tooling Hole本身半徑爲11mm的 Tooling Hole 地方不能有元件腳。(EG:圖12) 零件PAD 零件PAD 圖 (12) 6 7 Tooling Hole 的大小爲：圓直徑爲3.6-4.0，橢圓爲3x4。例圖 ( 8 ) AI作業時，一般DIP元件的孔逕要比非AI作業時的孔逕大0.4mm。 圖 (11) 2 8 零件間距：A：兩顆平行JUMPER零件間的距離要大於3mm， B：兩顆擺放成T型的零件間的距離要大於5mm，例圖(13) 臥式零件( R ) >2mm >5mm >1mm 立式零件(EC/CC) 圖 (13) 圖 (14) 圖 (15) C：所插零件的本體寬度到其孔邊緣之間的距離要大於1mm。例圖(14) D：立式零件與臥式零件成T型位置關係時，靠近臥式之立式零件孔到臥式零件本身距 離要大於2mm，例圖(15) E：電晶體三支腳最外邊兩支腳間的距離應的5mm，相鄰兩支腳之間的距離應爲2.5mm。 F：兩個立式零件(EC電容等)之間的距離應大於兩零件直徑和的一半。 9 10 AI作業時，最小可插長爲5mm的零件，最大可插長爲18mm的零件。 排列機所排零件直徑最小爲0.6mm，最大爲5.2mm；零件本體最短爲3mm，零件本體最長爲18mm；例圖(16)所排編帶寬度爲52mm，兩顆零件之間的距離爲5mm；例圖(17)零件的變形度(指彎曲狀況)要小於1.2mm, 5mm 3mm 18mm <=52mm 圖 (16) 圖 (17) 圖 (18) 11 立式零件兩支腳之間的距離應爲5mm, 四：ICT的限制原則 原则上，每一NET至少需留一个测试点，未布放測試点的零件，需标明于制造文件；如无法100%布放1 测试点，则以功能测试未涵盖到的零件优先布放测试点或向電子工程師咨詢。 2 测试点的選擇：(以如下的先後順序來選擇) 1>AI的零件腳； 2>傳統零件腳(IC腳)； 3>貫穿孔； 4>CHIP零件； DIP connector 过SMT Reflow者，尽量不当测试点（助焊剂残留物会沾测试Pin導至接触不良）； 4 5 6 7 8 9 测试点直径： 标准直径为40mils的裸銅（1mm） 测试点形状：，正方形，菱形均可，但最好用圆形。 测试点与测试点间距最少为70mils(1mm=39.37mils) 测试点与零件PAD的邊緣距离最小为40mils(1mm); 双面PCB需求：测试点尽量布局在同一面；若Through hole需盖绿漆，則需要考虑在through hole 旁加测试点。否則會導至探針與測試點接觸不良。 DIP零件的空脚应考虑可测试性，孔径太大(探針頭會穿過PCB)，PAD太小(探針很難頂到測試點，這時很容易造成接觸不良)均不合适，否则须另外再拉测试点； 10 PCB定位孔要求：(定位孔的作用主要是在ICT測試的過程中用來固定PCB，使探針定位准確。) ☆每一大片PCB需有2个以上的定位孔，且建議为NPTH，如果是PTH，則過錫爐後可能會堵孔而造成 ICT測試的困擾。 ☆定位孔以对角线且距离最远之2孔为定位孔。例圖18所示。 五：經濟尺寸 1> PCB廠商的常用材料尺寸規格 a: 單面板材 1MX1M 1MX1.2M b: 雙面板材 36X48 Inch 換算爲mm時： 0.9MX 1.2M 40X48 Inch 換算爲mm時： 1MX1.2M 42X48 Inch 換算爲mm時： 1.05MX1.2M 2> PCB廠商板厚規格 a: 0.4 b: 0.6 c: 0.8 d: 1.0 e: 1.2 f: 1.6 g: 2.0 h: 3.0 我們常用的規格有：1.2、1.6 其它不常用的會有交貨週期長，價格太貴的特點。 1.6的板子厚度誤差值爲+-0.12 3> PCB經濟尺寸 a: 經濟尺寸的計算公式爲 A= X/(板長+2mm) 餘數越大越不是經濟尺寸 ,整數則剛好。 B= Y/(板寬+2mm) 餘數越大越不是經濟尺寸，整數則剛好。 N= A*B A表可以切的板長數量 B表可以切的板寬數量 N表可以切的板子總塊數 2爲裁切誤差系數 X/Y爲板材的規格尺寸，可隨板材規格的尺寸大小來改變。 b: 如何控制經濟尺寸 了解PCB行業的板材規範及最新的動態。 了解PCB行業制造規範及最新的技術動態。 工程師設計過程中的優化處理。 六：V-CUT與郵票孔 1>郵標孔。 a:主要的作用是用來PCB塊與塊的分離。 b: 優點：可在任意的異形孔內放置，幾乎不受機構的限制。 c: 缺點：因折斷後留有毛刺而影響到組裝精度。 2> V-CUT a: 主要的作用是用來PCB塊與塊的分離。 b: 優點：折斷後沒有毛刺，組裝精度高. c: 缺點：只能是直線軌迹放置，受機構的限制大。 d: 能被V-CUT的最小的距離爲3-5mm.