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COF产品概述

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第一节 COF的定义 ...................................................................................... 2 第二节 COF品种 .......................................................................................... 2 第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式 .......................................... 2

一、IC封装 ........................................................................................... 2 二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异 ........... 2 三、IC封装基板的种类 ....................................................................... 3 第四节 COF与TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定义上的区别 ..................... 3 第五节 COF在驱动IC中的应用 ................................................................. 5 第六节 COF行业与市场发展概述 .............................................................. 6

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第一节 COF的定义

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

第二节 COF品种

COF是Chip On FPC的缩写或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：

（1）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP） （2）软板连接芯片组件（狭义的COF基板） （3）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）

第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式

一、IC封装

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异

IC封装基板是种高档的多层微孔板，它起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板）的不同线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点。以BGA、GSP以及Flip（FC）等形式的IC封装基板，近年来的应用领域上得到迅速扩大。

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