ucc28180中文资料【全】要点 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/9/22 7:41:10星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

可编程频率,连续传导模式(CCM),升压功率因数校正(PFC) 特性说明

? 8 引脚解决方案(无需交流线路感测) ?宽范围可编程开关频率(对于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 和基于绝缘栅双极型晶体管式(CCM) 下,以便实现交流-直流前端内升压预稳压器(IGBT) 的PFC 控制器为18kHz 至250kHz)

?针对iTHD 的经调整电流环路 ?减少的电流感测阀值(最大限度地减少并联中的功率耗散) ? 平均电流模式控制

? 软过流和逐周期峰值电流限制保护 ? 具有滞后恢复功能的输出过压保护 ? 可闻噪声最小化电路 ? 开环检测

? 在输出过压和欠压条件下提高动态响应

? 96% 的最大占空比(典型值) ? 针对无负载稳压的突发模式

? VCC 欠压闭锁(UVLO),低附加动态功耗电流(ICC) 启动 (< 75μA)

应用范围

? 100 瓦到几千瓦范围内的通用交流输出,CCM 升压PFC 转换器 ? 服务器和台式机电源

? 大型家用电器(空调、冰箱)

? 工业电源(德国标准化学会(DIN) 电源轨)

? 平板电视(等离子(PDP),液晶(LCD) 和发光二级管(LED))电视

说明

UCC28180 是一款灵活且易于使用的,8 引脚,有源功率因数 (PFC) 控制器,此控制器运行在连续传导模式(CCM) 下,以便实现交流-直流前端内升压预稳压器的高功率因数、低电流失真和出色的

电压稳压。此控制器适用于100 瓦至几千瓦范围内在18kHz 至250kHz 的可编程开关频率内运行的通用交流输入系统,以便轻松支持功率MOSFET 和IGBT 开关。一个集成1.5A 和2A (SRC-SNK) 峰值栅极驱动输出,内部钳制电压15.2V(典型值),可实现快速接通、关闭,以及在无需缓冲电路的情况下轻松管理外部电源开关。

通过使用平均电流模式控制,在无需输入线路感测的情况下,即可实现输入电流低失真波形,从而减少了外部组建数量。此外,此控制器特有有经减少的电流感测阀值,以方便用小值分流电阻器来减少功率耗散,这在高功率系统中尤其重要。 为了实现低电流失真,此控制器还特有用于消除相关误差的经调整电流环路稳压电路。

说明(续)

简单外部网络可实现电流和电压控制环路的灵活补偿。此外,UCC28180 提供一个基于电压反馈信号的增强型动态响应电路,此电路可在快速负载瞬态情况下(过压和欠压情况)提高响应。UCC28180 内提供的一个独特的VCOMP 放电电路在电压反馈信号超过VOVP_L 时激活,从而使控制环路能够快速稳定并避免出现过压保护功能,此时,脉宽调制(PWM)

的关闭经常会引起可闻噪声。受控软启动在启动期间逐渐调节输入电流,并且减少电源开关上的应力。在此控制器上提供很多系统级保护,其中包括VCC UVLO,峰值电流限制,软过流,输出开环路检测,输出过压保护和开引脚检测(VISNS)。经调整的内部基准提供精确保护阀值和稳压设置点。用户可以通过将VSENSE 引脚下拉至低于0.82V 来控制低功耗待机模式。

绝对最大额定值(1)

在工作自由空气的温度范围内,所有的电压是相对于GND(除非另有说明)。电流积极进入,负出指定的终端。

(1)强调超越“绝对最大额定值”,即可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只有与设备在这些或超出下包含任何其他条件的功能操作“的操作建议条件“是不是暗示。暴露于长时间的绝对最大额定值条件可能影响器件的可靠性。

推荐工作条件

在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)

热信息

(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅IC 封装热度量应用报告(文献号:ZHCA543)。

(2) 在JESD51-2a 描述的环境中,按照JESD51-7 的规定,在一个JEDEC 标准高K 电路板上进行仿真,从而获得自然对流条件下的结至环境热阻抗。

(3) 通过在封装顶部模拟一个冷板测试来获得结至芯片外壳(顶部)的热阻。不存在特定的JEDEC 标准测试,但可在ANSI SEMI 标准G30-88 中找到内容接近的说明。

(4) 按照JESD51-8 中的说明,通过在配有用于控制PCB 温度的环形冷板夹具的环境中进行仿真,以获得结至电路板的热阻。

(5) 结至顶部的特征参数,( ψJT),估算真实系统中器件的结温,并使用

JESD51-2a(第6 章和第7 章)中描述的程序从仿真数据中提取出该参数以便获得θJA。

(6) 结至电路板的特征参数,(ψJB),估算真实系统中器件的结温,并使用JESD51-2a(第6 章和第7 章)中描述的程序从仿真数据中提取出该参数以便获得θJA 。

(7) 通过在外露(电源)焊盘上进行冷板测试仿真来获得结至芯片外壳(底部)热阻。不存在特定的JEDEC 标准测试,但可在ANSI SEMI标准G30-88 中找到了内容接近的说明。 电气特性

除非另有说明,VCC=15V直流,从0.1μFVCC和GND,-40°C≤TJ= TA≤+125°C。所有的电压是相对于GND。电流是积极进入,负出指定的终端。

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