内容发布更新时间 : 2024/5/13 0:15:22星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:

ICT 测试点 LAYOUT 注意事项:pcb layout 规则

PCB 的每条 TRACE 都要有一个作为测试用之 TEST PAD(测试点)，其原 则如下： 1. 30mil.

测试点与元件 PAD 的距离最小为 40mil。 2.

测试点与测试点间的间距最小为 50-75mil，一般使用 75mil。密度高时 一般测试点大小均为 30-35mil，元件分布较密时，测试点最小可至

可使用 50mil,

3. 测试点必须均匀分布于 PCB 上，避免测试时造成板面受力不均。 4. 多层板必须透过贯穿孔(VIA)将测试点留于锡炉着锡面上(Solder Side)。 5. 测试点必需放至于 Bottom Layer

6. 输出 test point report(.asc 档案 powerpcb v3.5)供厂商分析可测率 7. 测试点设置处:Setup􀃆pads􀃆stacks

测试点设置处

8.自动载入测试点 100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆下图 * 自动 100 加入%Test Point 设置

3. 基準点 (光学点) -for SMD:

为了 PICK & PLACE 机器自动放置 SMD 零件之基準设定，因此必须 在板子四周加上光学点。 1.

在 SOLDER MASK 範围内不可有任何 TRACE， SILK SCREEN 及 VIA，并且在下

一层之相同位置必须为全部铜箔。

2. PCB 光学校正点应以圆形做法为準，以便于 SMT 机器的定位。四边有 PIN 之 IC pin1 及其对角端各作一个基準点，此基準点为 1.0mm 圆形 PAD，其 SOLDER MASK 为 3.0mm 圆形；此 SOLDER MASK 内不可有 其他之

TRACE、SILK-SCREEN、VIA 及开孔。

3. 光学点之位置，必须与 SMD 零件同一面(即零件面)，如为双面 SMD 板，则

双面亦须作光学点。

4. 光学点需放在 SMD 板四角落，DOT 中心点距离板边至少 5.0mm。 5.1. PCB V-CUT􀃎做在突出的零件边(RJ45),宽度 8mm，距离 V- CUT 边缘往板内 X、Y 轴 5‚5mm 处放置孔径 4mm 固定孔

5.2.若是 pcb RJ45 处空间足够，需放置在实际板框边缘往内 X，Y 轴 5‚5mm 处。 4. 标记 (LABEL ING)

每一种 PCB 之设计均须将“板名、R Logo 一定要放在 TOP 层、生产日

期、字令贴纸 Label ”

作在 pcb SILK SCREEN 上。

需注意后加在 PCB 中的图形（如一般标示线）是否会造成信号短路。 5. VIA HOLE PAD

一般製程 VIA HOLE PAD 大小(使用圆形 PAD)