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Cadence What’s New in Allegro PCB Editor 16.5(Allegro16.5新增功能)
发布时间: 2011-08-15
Cadence Allegro PCB Editor 16.5新增了Embedded Component Design，允许器件嵌入到板层内部设计，同时在软件界面、PDF输出、尺寸标注、3D视图、差分布线、HDI、DFM、ECAD-MCAD、RF PCB等功能上做了提升，使软件功能更加完善，更好地辅助设计人员进行PCB的设计。
EmbeddedComponent Design
随着市场对电路板包装要求的不断增加，有必要考虑将无源甚至有源器件内嵌到PCB板中，以达到电路板体积小、重量轻的目的。比如移动电子产品、数码产品的设计中就会用到这种器件内嵌技术。Cadence Release16.5提供了强大的器件内嵌解决方法，用户可以更方便的应用Allegro PCB Editor完成一些高端电路板的设计。
■ Licensing
■ Front to Back Flow Support
■ Setup
■ Key Terminology
■ Design Rule Checks
■ Component Placement
Licensing
在PCB Editor 和Package/SiP工具中都可以应用器件嵌入式设计。只要在16.5版本的license中选择“Miniaturization”即可。
Front toBack Flow Support
可以在Allegro PCB Editor中给器件添加“EMBEDDED_PLACEMENT”属性，此属性的两个values值“REQUIRED”和“OPTIONAL”：给其指定 “REQUIRED”，强制器件嵌入；指定“OPTIONAL”，根据实际需要确定器件是否嵌入。
Setup
选择“Setup-Embedded Layer Setup”，Embedded LayerSetup用于设置嵌入式摆放的layer、器件摆放的方位（Body Up or BodyDown）、连接方法（Direct orIndirect）和全局参数。
KeyTerminology
Direct Attach：器件直接焊接到内层。
Indirect Attach：器件通过microvias焊接到内层。
Closed Cavity：器件被两层的介质封闭，形成一个封闭空间。
Open Cavity：器件未被介质封闭，形成一个开放式空间，此空间可以跨越多层。
Design RuleChecks
新增两个constraints，用于embedded 检查。“Setup-constraints-modes”-“Design Modes（package）”