内容发布更新时间 : 2024/12/25 14:25:51星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
多少时间而关闭）。所以大多情况下这个通电/断电的次数会小于启停计数（04）的次数。
通常，硬盘设计的通电次数都很高，如至少5000次，因此这一计数只是寿命参考值，本身不具指标性。
0D（013）软件读取错误率 Soft Read Error Rate
软件读取错误率也称为可校正的读取误码率，就是报告给操作系统的未经校正的读取错误。数据值越低越好，过高则可能暗示盘片磁介质有问题。
AA（170）坏块增长计数 Grown Failing Block Count（Micron 镁光） 读写失败的块增长的总数。
AB（171）编程失败块计数 Program Fail Block Count Flash编程失败块的数量。
AC（172）擦写失败块计数 Erase Fail Block Count 擦写失败块的数量。
AD（173）磨损平衡操作次数（平均擦写次数） / Wear Leveling Count（Micron 镁光）
所有好块的平均擦写次数。
Flash芯片有写入次数限制，当使用FAT文件系统时，需要频繁地更新文件分配表。如果闪存的某些区域读写过于频繁，就会比其它区域磨损的更快，这将明显缩短整个硬盘的寿命（即便其它区域的擦写次数还远小于最大限制）。所以，如果让整个区域具有均匀的写入量，就可明显延长芯片寿命，这称为磨损均衡措施。
AE（174）意外失电计数 Unexpected Power Loss Count 硬盘自启用后发生意外断电事件的次数。
B1（177）磨损范围对比值 Wear Range Delta 磨损最重的块与磨损最轻的块的磨损百分比之差。
B4（180）未用的备用块计数 Unused Reserved Block Count Total（惠普） 固态硬盘会保留一些容量来准备替换损坏的存储单元，所以可用的预留空间数非常重要。这个参数的当前值表示的是尚未使用的预留的存储单元数量。
B5（181）编程失败计数 Program Fail Count 用4个字节显示已编程失败的次数，与（AB）参数相似。
B5（181）非4KB对齐访问数 Non-4k Aligned Access（Micron 镁光） B6（182）擦写失败计数 Erase Fail Count
用4个字节显示硬盘自启用后块擦写失败的次数，与（AC）参数相似。
B7（183）串口降速错误计数 SATA Downshift Error Count
这一项表示了SATA接口速率错误下降的次数。通常硬盘与主板之间的兼容问题会导致SATA传输级别降级运行。
B8（184）I/O错误检测与校正 I/O Error Detection and Correction（IOEDC） “I/O错误检测与校正”是惠普公司专有的SMART IV技术的一部分，与其他制造商的I/O错误检测和校正架构一样，它记录了数据通过驱动器内部高速缓存RAM传输到主机时的奇偶校验错误数量。
B8（184）点到点错误检测计数 End to End Error Detection Count
Intel第二代的34nm固态硬盘有点到点错误检测计数这一项。固态硬盘里有一个
LBA（logical block addressing，逻辑块地址）记录，这一项显示了SSD内部逻辑块地址与真实物理地址间映射的出错次数。
B8（184）原始坏块数 Init Bad Block Count（Indilinx芯片） 硬盘出厂时已有的坏块数量。
B9（185）磁头稳定性 Head Stability（西部数据） 意义不明。
BA（186）感应运算振动检测 nduced Op-Vibration Detection（西部数据） 意义不明。
BB（187）无法校正的错误 Reported Uncorrectable Errors（希捷） 报告给操作系统的无法通过硬件ECC校正的错误。如果数据值不为零，就应该备份硬盘上的数据了。
报告给操作系统的在所有存取命令中出现的无法校正的RAISE（URAISE）错误。
BC（188）命令超时 Command Timeout
由于硬盘超时导致操作终止的次数。通常数据值应为0，如果远大于零，最有可能出现的是电源供电问题或者数据线氧化致使接触不良，也可能是硬盘出现严重问题。
BD（189）高飞写入 High Fly Writes
磁头飞行高度监视装置可以提高读写的可靠性，这一装置时刻监测磁头的飞行高度是否在正常范围来保证可靠的写入数据。如果磁头的飞行高度出现偏差，写入操作就会停止，然后尝试重新写入或者换一个位置写入。这种持续的监测过程提高了写入数据的可靠性，同时也降低了读取错误率。这一项的数据值就统计了写入时磁头飞行高度出现偏差的次数。
BD（189）出厂坏块计数 Factory Bad Block Count（Micron 镁光芯片） BE（190）气流温度 Airflow Temperature
这一项表示的是硬盘内部盘片表面的气流温度。在希捷公司的某些硬盘中，当前值=（100－当前温度），因此气流温度越高，当前值就越低，最差值则是当前值曾经到达过的最低点，临界值由制造商定义的最高允许温度来确定，而数据值不具实际意义。许多硬盘也没有这一项参数。
BF（191）冲击错误率 G-sense error rate
这一项的数据值记录了硬盘受到机械冲击导致出错的频度。
C0（192）断电返回计数 Power-Off Retract Count
当计算机关机或意外断电时，硬盘的磁头都要返回停靠区，不能停留在盘片的数据区里。正常关机时电源会给硬盘一个通知，即Standby Immediate，就是说主机要求将缓存数据写入硬盘，然后就准备关机断电了（休眠、待机也是如此）；意外断电则表示硬盘在未收到关机通知时就失电，此时磁头会自动复位，迅速离开盘片。 这个参数的数据值累计了磁头返回的次数。但要注意这个参数对某些硬盘来说仅记录意外断电时磁头的返回动作；而某些硬盘记录了所有（包括休眠、待机，但不包括关机时）的磁头返回动作；还有些硬盘这一项没有记录。因此这一参数的数据值在某些硬盘上持续为0或稍大于0，但在另外的硬盘上则会大于通电周期计数（0C）或启停计数（04）的数据。在一些新型节能硬盘中，这一参数的数据量还与硬盘的节能设计相关，可能会远大于通电周期计数（0C）或启停计数（04）的数据，但又远小于磁头加载/卸载计数（C1）的数据量。
对于固态硬盘来说，虽然没有磁头的加载/卸载操作，但这一项的数据量仍然代表了不安全关机，即发生意外断电的次数。