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基于hejian18及SMIC18及charter.35工艺的SOC Ecounter数字版
图设计流程
V1.4
Updated: 2009-2-24
V1.0 V1.1 V1.2 Initial version 修改部分错误 1． 修改部分错误 2． 增加SMIC18_EE_2P4M工艺 SMIC与hejian相异处，注以说明 增加附1－PAD的说明 增加charter0.35um无PAD工艺设计流程 朱秋玲 2008.5.7 张春 臧仕平2009.2.20 V1.3 V1.4 张春2009.2.21 王志军2009.2.24 1
目录
1 文件准备(异) ................................................................................................................................ 4 1.1 库文件的准备 ............................................................................................................................. 4
1.2 根据设计自己准备的文件 ........................................................................................................ 5
2 运行软件...................................................................................................................................... 8 3 Design_import（异） ................................................................................................................ 9 4
Load DEF文件和IO file 文件 .................................................................................................. 12
5 Global Net Connection ........................................................................................................... 13 6 FloorPlan .................................................................................................................................... 14 7 Add Power Rings ...................................................................................................................... 16 8 Add Stripes （可选） ............................................................................................................. 17 9 Placement Blockage （可选） ............................................................................................... 18 10 Placement ................................................................................................................................ 19 11 Special Route (SRoute) ....................................................................................................... 20 12 Creat clock tree spec ......................................................................................................... 21 14 Post–CTS Optimization ....................................................................................................... 24 15 Trail Routing ........................................................................................................................ 25 16 Nano Routing .......................................................................................................................... 26 17 IO Filling .............................................................................................................................. 27 18 Add Filling ............................................................................................................................ 28 19 Post–Route Optimization ................................................................................................... 29 20 生成SDF时序文件 .................................................................................................................. 30 21 Verify connectivity............................................................................................................. 31 22 Verify Geometry .................................................................................................................... 32 23 Export Files（异） .............................................................................................................. 33
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24 版图验证——导入ICFB（异） .............................................................................................. 38 1 HEJIAN18 .................................................................................................................................... 38 2 SMIC18 ....................................................................................................................................... 40 3 charter0.35 ................................................................................................................................. 40 25 DRC(异) ................................................................................................................................... 41 1 HEJIAN18 ...................................................................................................................................... 41
2 SMIC18 .......................................................................................................................................... 42 3 charter0.35 ................................................................................................................................ 42 26 LVS ........................................................................................................................................... 43 1 HEJIAN18 ...................................................................................................................................... 43
2 SMIC .............................................................................................................................................. 45
3 charter0.35 ................................................................................................................................... 45 27 后仿真 ..................................................................................................................................... 47 28 版图体会 .................................................................................................................................. 48 附一 关于umc18工艺库IO PAD的使用 ..................................................................................... 49 附二 charter0.35进行图层转换（24步：版图验证—导入ICFB）时的Hercules文件及map文件 ........................................................................................................................................................ 50
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1 文件准备(异)
1.1 库文件的准备
对于 SOC Encounter而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元和I/O Pad的库文件，它包括物理库、时序库，分别以.lef、.tlf（或者.lib，更好）的形式给出，其中I/O Pad 的相关库文件只有在做有Pad的版图时才需要，否则不需要。对于hejian18的工艺，版图设计所需要的库文件及其在ICAS组各个服务器上的目录路径分别如下：
Hejian18:
1 Lef文件：
/library/hjtc18_artisan_fb/SC/aci/sc-x/lef/hejian18_6lm.lef （标准单元）/library/hjtc18_artisan_fb/IO/aci/io/lef/arti_HEJ018_io3v5v_6lm.lef（IO库）
2 时序库文件（timing libraries） Max timing libraries：
/library/hjtc18_artisan_fb/SC/aci/sc-x/synopsys/slow.lib /library/hjtc18_artisan_fb/IO/aci/io/synopsys/arti_HEJ018io_syn_ss_1p 62_3p0_125C.lib
Min timing libraries：
/library/hjtc18_artisan_fb/SC/aci/sc-x/synopsys/fast.lib /library/hjtc18_artisan_fb/IO/aci/io/synopsys/arti_HEJ018io_syn_ff_1p98_3p6_0C.lib
SMIC18 2p4m:
1 Lef文件：
/data3/library/smic18_artisan_fb/aci/sc-x/lef/smic18_4lm.lef （标准单元） 如果不是4层金属，注意选择的文件不相同。
2 时序库文件（timing libraries） Max timing libraries：
/data3/library/smic18_artisan_fb/aci/sc-x/synopsys/slow.lib Min timing libraries：
/data3/library/smic18_artisan_fb/aci/sc-x/synopsys/fast.lib
Charter0.35um EEPROM:
1 Lef文件：
cb35_stk_3lm.lef（通孔大小，金属线线宽等信息）cb35os142.lef（标准单元的布局布线信息）
2 时序库文件（timing libraries） Max timing libraries：cb35os142_max.lib Min timing libraries：cb35os142_min.lib
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说明：
（1） 这里的时序库文件用的是.lib文件，如果没有.lib文件，用.tlf文件也可以，建议
用.lib文件，信息比较全。Charter0.35um工艺的tlf文件要求4.3版本以上才行，现有的tlf文件无法使用。
（2） 库的网表库（verilog文件）这里不需要。只在后仿真的时候需要。 （3） SMIC：服务器没有相关的io文件，故没有做加PAD的流程。
1.2 根据设计自己准备的文件
需要自己准备的和设计相关的文件是verilog网单， sdc时序文件，def电源pad声明文件，io位置说明文件。
（1）DC综合后的网单文件（.v格式）。对于有PAD的情况，还需要在网单里面加入输入输出的IO PAD，具体可查阅库中doc目录下的相关pdf文件，选择合适的输入输出pad。这里用的是hejian工艺的P8A的IO PAD，顶层网单修改如下（原设计 顶层module名是ram_top）:
module tag_with_pads ( rst, clk, pie_data_in, ss_out, err); input rst, clk, pie_data_in; output ss_out, err;
wire w_rst, w_clk, w_pie_data_in, w_ss_out, w_err;//link to core
ram_top u_ram_top (.rst(w_rst), .clk(w_clk), .pie_data_in(w_pie_data_in), .ss_out(w_ss_out),.err(w_err)); P8A pad_rst
( .P(rst), .Y(w_rst), .A(1'b0), .ODEN(1'b0), .OCEN(1'b0), .PU(1'b1), .PD(1'b0), .CEN(1'b1), .CSEN(1'b0) ); P8A pad_clk ( .P(clk) , .Y(w_clk), .A(1'b0), .ODEN(1'b0), .OCEN(1'b0), .PU(1'b1), .PD(1'b0), .CEN(1'b1), .CSEN(1'b0) ); P8A pad_pie_data_in ( .P(pie_data_in), .Y(w_pie_data_in), .A(1'b0), .ODEN(1'b0), .OCEN(1'b0), .PU(1'b1), .PD(1'b0), .CEN(1'b1), .CSEN(1'b0) ); P8A pad_ss_out ( .P(ss_out), .A(w_ss_out), .ODEN(1'b1), .OCEN(1'b1), .PU(1'b1), .PD(1'b0), .CEN(1'b1), .CSEN(1'b0) ); P8A pad_err
( .P(err), .A(w_err), .ODEN(1'b1), .OCEN(1'b1), .PU(1'b1), .PD(1'b0), .CEN(1'b1), .CSEN(1'b0) ); endmodule
补充说明：
（1）PAD可以在综合前加入也可以在综合后加入，如果在综合前加入，综合工具可以优化驱动和负载，需要在综合的tcl文件里把时钟信号和Pad设置成为不被综合，因为时钟树在下
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