内容发布更新时间 : 2024/12/23 23:39:10星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
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（> 20%） UV UL认证/ 最大工作温度 阻燃性 PET--差 PEN—一般 PET2，85℃ PEN，160℃ VTM-0 带FR接着剂 3好 很好 85℃ - 160℃ VTM-0 带FR接着剂 电气性能 105℃ -200℃ VTM-0 介电常数（1MHz） 介电强度 绝缘阻抗 3.4 4-5 KV/25μm 103Ω-cm 热性能 3.5 3-5 KV/25μm 103Ω-cm 3.3 5 KV/25μm 103Ω-cm 焊锡耐热性 205℃×5sec 288℃×5sec 288℃×5sec （要求预烘烤） （不要求预烘烤） 组装性能 通孔 表面贴装 （红外回流） 打线接合 芯片（直接打件） 限制 PEN：可 PET：不可 不可 差 很好 好至很好 部分接着剂可以 一般至很好 很好 很好 很好 很好 注1：本表规定值均为典型值，随不同材料供应商而存在差异。具体特性值以制造商提供为准。
注2：聚对苯二甲酸乙二醇酯 注3：聚对苯二甲酸乙二醇酯 4.2.4.2 刚性敷金属层压板
刚性敷金属层压板是金属箔、树脂和有纺或无纺增强织物相结合的材料。其所用的树脂具有较宽的玻璃化温度（Tg）范围（参见IPC-2221和IPC-4101）。
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4.2.5 覆盖层
覆盖层是用于覆盖线路的介质薄膜，通常用于挠性印制电路板。覆盖层可分为3类：Coverlay，Coverfilm和Covercoat。 4.2.5.1 Coverlay
Coverlay是由介质膜涂覆接着剂制成，是一种由不同化学成分单体合成的永久性挠性介质覆盖层。Coverlay用于挠性印制板表面导电层的保护、绝缘。覆盖膜可以为特定的应用进行弯折或成型。Coverlay可以加工余隙孔/窗口用以暴露焊盘、镀通孔和固定孔。其它介绍请看IPC-4202，IPC-4203，和IPC-4204. 4.2.5.2 Coverfilm
Coverfilm由介质膜制成，是一种永久性挠性介质覆盖层，由如下组成：
1. 化学成分相似的单体
2. 成分均匀、单一的化学成分，或 3. 两种或更多化学成分合成的复合物
4.2.5.3 Covercoat
Covercoat是一种液态或是半固化态的永久性介质覆盖层，可使用干膜层压法、网印法、喷涂法或者浸涂/幕涂法制成。树脂可以是感光成像材料。通过感光成像型涂层，能够实现复杂或间距下的焊盘设计。一些Covercoat需遵照IPC-SM-840要求。
注：Covercoat在小角度弯曲的运用中会降低性能。 4.3 导电层（表面处理）
导电层应按IPC-2221中规定，符合4.3.1至4.3.7中规定的要求。 4.3.1 镀铜
4.3.1.1 挠性安装应用
低挠曲寿命要求，例如镀通孔和挠性安装电路，建议使用延伸率为12%或
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以上的铜材。铜材延伸率需按照IPC-TM-650方法2.4.18.1中规定的方法进行测定。
4.3.1.2 动态挠曲应用
高挠曲寿命要求建议使用延展率为18%的铜材。铜材延伸率应按照IPC-TM-650，2.4.18.1中规定的方法进行测定。基于导体厚度增加会对挠性造成不利影响，故建议不应在挠性区域附加电镀铜。在动态挠曲运用中，电路和覆盖层必须保持平衡。如需进一步了解详情，参见5.2.3。 4.3.1.3 孔电镀
镀通孔和导通孔的最小平均镀铜厚度规定如表4-2 所示，所有等级一律如此。该最小平均镀铜厚度与IPC-2221中规定的最小平均镀铜厚度不相同，其原因是多层板和软硬复合板所使用的双面材料几何形状独特、玻璃化转化温度（Tg）低。
表4-2 最小平均镀铜厚度
挠性板总厚度 最小平均镀铜厚度 最薄镀铜厚度 10μm 20μm 20μm 30μm 2型 ≤0.2 mm 12μm 3型 > 0.2 mm 25μm 4型（注1） 3、4型（注2） > 0.2 mm 25μm > 0.75 mm 35μm 注1：结构中低玻璃化转化温度（Tg）的材料含量≤10%。 注1：结构中低玻璃化转化温度（Tg）的材料含量≥10%。 4.3.1.4 图形镀
对导体厚度有严格要求的线路板进行设计时，建议采用选择性镀铜。如果要求进行选择性镀铜，则应由加工人员制作出“仅在连接盘上镀铜”（钮形盘）的照相底版。这种照相底版可用许多方法制作。使用这种修剪式或切削式连接盘需
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要特别小心。设计中应尽可能使连接盘尺寸最大化。需要注意的是，有些加工过程会在导线表面上留下少量的镀层。而有些区域是不允许留下镀层的，这些区域应在主图上明确规定（参见图4-3和图4-4）。
注：许多电镀条件变量会导致导体表面的残留电镀铜及铜晶体结构各不相同（例如：电镀槽的位置、电镀支架的位置、正极的位置等） 4.3.2 镀镍
由于镍具有脆性，挠性区不应电镀镍。镀镍层上的裂纹会扩散而引起铜导线损坏。 4.3.3 镀锡铅
除非另有规定，所有镀锡铅均应热熔。
注意：并非所有挠性电路基材都能承受镀锡铅热熔的温度，选用材料时，请查阅图4-1。 4.3.4 焊锡涂敷
并非所有挠性电路基材都能承受涂敷焊锡的温度，选用材料时，请查阅图4-1。
注：图4-1只是列出了可能性材料的一部分，建议设计人员核对IPC标准中的挠性、刚性和无线电频率材料或是生产商的数据表 4.3.5 其它金属涂层
其它金属涂层，例如化镍浸金，化镍钯浸金、化学锡、化学银，或者是电镀镍金应在主图上规定。挠性区镀层不能应用易碎的镀层材料，例如镍。（参见图4.3.2）
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图4-3 图4-4
4.3.6 电子元件材料（嵌入式电阻和电容）
注意：这种材料不应用在挠性区，主要应用于软硬复合板的刚性区。
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