内容发布更新时间 : 2024/11/9 1:02:01星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
PCB封装库设计
一．封装库文件及设计工具
PCB封装库涉及的库文件主要有以下几种：
.psm封装符号文件，仅用于布局，不能由Allegro直接读取
.ssm异形形状符号文件，定义填实的多边形，仅用于不规则焊盘设计，不能由Allegro直接读取 .fsm 花焊盘符号文件，仅用于通孔焊盘设计
.dra 图形文件，用于编辑和生成以上三种文件，可由Allegro直接读取 .pad 焊盘文件，用于封装的调用
其中，.pad由焊盘编辑器（Allegro Padstack Editor）生成，其它四种文件都是由Allegro设计生成。
二. 创建Allegro焊盘
打开Candence的Allegro Padstack Editor,出现界面如下，
在主界面上我们看到Parameters设置和Layers设置对话框。分别介绍： 1， Parameters设置
Type用以选择焊盘类型 Through：通孔焊盘
Blind/Buried：埋盲孔焊盘
Single：Top层或Bottom层的表贴焊盘
Internal layers用以设定生成GERBER FILE时能否隐藏非连接的内层焊盘 Fixed：不能隐藏 Optional：可隐藏
Units用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位数 Multiple drill用于多孔焊盘的设计
Drill hole用于钻孔的设计
Plating type：指定钻孔的金属化(Plated)和非金属化( Non-Plated) Size：设置钻孔直径
Offset：设置钻孔相对中心位的偏移 Drill symbol用以设计钻孔的符号标识 Figure：选择标识图形
Character：指定钻孔代表字符 Width：指定图形宽 Height：指定图形高 2， Layers设置 设置界面如下，
通过这个界面可对焊盘各层的几何形状加以定义。其中， Regular Pad指具有规则形状的正板焊盘
Geometry：选择焊盘几何形状，含圆，正方形，长方形，椭圆及异形形状 Shape：从库中选择异形形状焊盘（在库中以.ssm文件存在） Width，Height，Offset分别设置焊盘的宽，高及中心偏移
Thermal Relief Pad指热漂移焊盘
Geometry：选择焊盘几何形状，含圆，正方形，长方形，椭圆及flash花焊盘 Flash：从库中选择花焊盘(在库中以.fsm文件存在)
Anti Pad指反焊盘，用于平面隔离
其形状定义方法与Regular Pad相同
对于表贴焊盘,必须定义BEGIN LAYER，SOLDERMASK_TOP，PASTEMASK_TOP三层的Regular Pad； 对于通孔焊盘，必须定义
<1> BEGIN LAYER，DEFAULT INTERNAL，END LAYER，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM
层的Regular Pad分别作各层铜皮及顶层，底层阻焊用；
<2> DEFAULT INTERNAL层的Thermal Relief 作内层热焊盘用； <3> DEFAULT INTERNAL层的Anti Pad作内层平面隔离用。
通过焊盘编辑器Allegro Padstack Editor编辑完成一个焊盘后，我们可以在主菜单中检查及保存此焊盘。
三. 创建封装符号图
在Allegro中创建一个新的封装符号图时，确认当前图形设置为Package symbol，输入封装名字，如下图示。
在封装创建之前，至少需要进行三项设置：Drawing Parameters，Text Setup及PADPATH Items。 Drawing Parameters
在Allegro Package编辑模式下，选择Setup?Drawing Size调出绘图参数设置表格如下。
Text Setup
选Setup?Text Sizes，设置文本尺寸对话框。
PADPATH Items
选Setup?User Preferences?Design_paths?padpath，如下图，在PADPATH Items中设置焊盘调用库路径，