内容发布更新时间 : 2024/12/23 10:55:03星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
PCB封装库设计
一.封装库文件及设计工具
PCB封装库涉及的库文件主要有以下几种:
.psm封装符号文件,仅用于布局,不能由Allegro直接读取
.ssm异形形状符号文件,定义填实的多边形,仅用于不规则焊盘设计,不能由Allegro直接读取 .fsm 花焊盘符号文件,仅用于通孔焊盘设计
.dra 图形文件,用于编辑和生成以上三种文件,可由Allegro直接读取 .pad 焊盘文件,用于封装的调用
其中,.pad由焊盘编辑器(Allegro Padstack Editor)生成,其它四种文件都是由Allegro设计生成。
二. 创建Allegro焊盘
打开Candence的Allegro Padstack Editor,出现界面如下,
在主界面上我们看到Parameters设置和Layers设置对话框。分别介绍: 1, Parameters设置
Type用以选择焊盘类型 Through:通孔焊盘
Blind/Buried:埋盲孔焊盘
Single:Top层或Bottom层的表贴焊盘
Internal layers用以设定生成GERBER FILE时能否隐藏非连接的内层焊盘 Fixed:不能隐藏 Optional:可隐藏
Units用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位数 Multiple drill用于多孔焊盘的设计
Drill hole用于钻孔的设计
Plating type:指定钻孔的金属化(Plated)和非金属化( Non-Plated) Size:设置钻孔直径
Offset:设置钻孔相对中心位的偏移 Drill symbol用以设计钻孔的符号标识 Figure:选择标识图形
Character:指定钻孔代表字符 Width:指定图形宽 Height:指定图形高 2, Layers设置 设置界面如下,
通过这个界面可对焊盘各层的几何形状加以定义。其中, Regular Pad指具有规则形状的正板焊盘
Geometry:选择焊盘几何形状,含圆,正方形,长方形,椭圆及异形形状 Shape:从库中选择异形形状焊盘(在库中以.ssm文件存在) Width,Height,Offset分别设置焊盘的宽,高及中心偏移
Thermal Relief Pad指热漂移焊盘
Geometry:选择焊盘几何形状,含圆,正方形,长方形,椭圆及flash花焊盘 Flash:从库中选择花焊盘(在库中以.fsm文件存在)
Anti Pad指反焊盘,用于平面隔离
其形状定义方法与Regular Pad相同
对于表贴焊盘,必须定义BEGIN LAYER,SOLDERMASK_TOP,PASTEMASK_TOP三层的Regular Pad; 对于通孔焊盘,必须定义
<1> BEGIN LAYER,DEFAULT INTERNAL,END LAYER,SOLDERMASK_TOP,SOLDERMASK_BOTTOM
层的Regular Pad分别作各层铜皮及顶层,底层阻焊用;
<2> DEFAULT INTERNAL层的Thermal Relief 作内层热焊盘用; <3> DEFAULT INTERNAL层的Anti Pad作内层平面隔离用。
通过焊盘编辑器Allegro Padstack Editor编辑完成一个焊盘后,我们可以在主菜单中检查及保存此焊盘。
三. 创建封装符号图
在Allegro中创建一个新的封装符号图时,确认当前图形设置为Package symbol,输入封装名字,如下图示。
在封装创建之前,至少需要进行三项设置:Drawing Parameters,Text Setup及PADPATH Items。 Drawing Parameters
在Allegro Package编辑模式下,选择Setup?Drawing Size调出绘图参数设置表格如下。
Text Setup
选Setup?Text Sizes,设置文本尺寸对话框。
PADPATH Items
选Setup?User Preferences?Design_paths?padpath,如下图,在PADPATH Items中设置焊盘调用库路径,