1
第一部分
考试试题
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0
ç«?/p>
绪论
1.
什么叫半导体集成电路?
2.
按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写?
3.
按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类ï¼?/p>
4.
按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类
ï¼?/p>
5.
什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影å“?/p>
ï¼?/p>
6.
名词解释:集成度ã€?/p>
wafer size
�/p>
die size
、摩尔定律?
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1
ç«?/p>
集成电路的基本制造工è‰?/p>
1.
四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用?
2.
在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?ã€?/p>
3.
简单叙述一ä¸?/p>
pn
结隔离的
NPN
晶体管的光刻步骤ï¼?/p>
4.
简述硅æ ?/p>
p
�/p>
CMOS
的光刻步骤?
5.
ä»?/p>
p
�/p>
CMOS
工艺为基础çš?/p>
BiCMOS
的有哪些不足ï¼?/p>
6.
ä»?/p>
N
�/p>
CMOS
工艺为基础çš?/p>
BiCMOS
的有哪些优缺点?并请提出改进方法ã€?/p>
7.
请画å‡?/p>
NPN
晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型ã€?/p>
8.
请画å‡?/p>
CMOS
反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子ã€?/p>
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2
ç«?/p>
集成电路中的晶体管及其寄生效åº?/p>
1.
简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?ã€?/p>
2.
什么是集成双极晶体管的无源寄生效应ï¼?/p>
3.
什么是
MOS
晶体管的有源寄生效应ï¼?/p>
4.
什么是
MOS
晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影å“?/p>
?
5.
消除â€?/p>
Latch-up
”效应的方法ï¼?/p>
6.
如何解决
MOS
器件的场区寄ç”?/p>
MOSFET
效应ï¼?/p>
7.
如何解决
MOS
器件中的寄生双极晶体管效应?
�/p>
3
ç«?/p>
集成电路中的无源元件
1.
双极性集成电路中最常用的电阻器å’?/p>
MOS
集成电路中常用的电阻都有哪些ï¼?/p>
2.
集成电路中常用的电容有哪些ã€?/p>
3.
为什么基区薄层电阻需要修正ã€?/p>
4.
为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线ã€?/p>
5.
运用基区扩散电阻,设计一个方块电é˜?/p>
200
欧,阻值为
1K
的电阻,已知耗散功率ä¸?/p>
20W
/c
�/p>
,
该电阻上的压降为
5V,
设计此电阻ã€?/p>
�/p>
4
ç«?/p>
TTL
电路
1.
名词解释