电子产品
SMT
生产过程中的
ESD
防护技
?/p>
关键字:
SMT
,静电放电,静电防护,接地,防静电工作区
一.静电产生机理及其在电子产品中的危害?/p>
当带电体上的电荷产生了电场,且电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,?/p>
电体表面附近的介质就发生电离?/p>
引起静电电荷的转移,
从而使带电体上电荷趋向?/p>
少或消失,这时就会出现静电放电(
ESD
)?/p>
ESD
对电子产品所造成的危害主要表?/p>
为损伤,击穿是损伤的一种。通常电子元器?/p>
ESD
失效形式?/p>
1)
热二次击穿?/p>
2)
?/p>
属化熔融?/p>
3)
体击穿?/p>
4)
介质击穿?/p>
5)
气弧放电?/p>
6)
表面击穿。前三者的失效与能?/p>
有关,后三者的失效与电压有?/p>
ESD
的特殊性:一是静电的产生和积累要一定的条件和过程,所以未加保护也?/p>
见得件件产品都会受到
ESD
伤害,有一定的偶然性;二是由于多数情况?/p>
ESD
能量
都较小,所以受?/p>
ESD
伤害的也并不表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工
作不稳定?/p>
甚至在出厂测试中一时表现不明显?/p>
以后发现问题易归咎为材料不良或设
计不良而不自省,因此常使人们认识不?/p>
ESD
的危害,抱有侥幸心理?/p>
在日常操作?/p>
贮存?/p>
传递?/p>
测试等过程中容易?/p>
ESD
而引起损伤的器件称为静电
敏感器件,简?/p>
SSD
?/p>
柏瑞安科技技术总监陈希立举例说?/p>
?/p>
作为一个合同加工厂商,
我们会处理类型广
泛的
PCB
,我们发现不同种类的
PCB
以及
PCB
上的芯片和元器件?/p>
ESD
的敏感程
度很不一样?/p>
曾经有一?/p>
PCB
?/p>
由于采用不具备静电保护电路设计的芯片?/p>
结果有接
?/p>
10
%的产品不合格,在采取相应的保护措施后,不合格率降低到了
0.9%
?/p>
?/p>
陈希?/p>
发现,对缺乏静电保护电路设计的芯片,问题最可能在一些手工操作时
(
例如
PCB
?/p>
检或特殊器件的手工贴装?/p>
)
被引入,因此操作工作台和操作员的防静电措施是很必
要的?/p>
二、静电放电的防护
ESD
防护是一个系统工程,渗透到生产的全过程,每个环节都必须同样重视,万
不可厚此薄彼?/p>
基于
SMT
生产过程?/p>
ESD
防护系统主要有:
1)
生产车间环境
ESD
?/p>
护?/p>
2)SMT
生产环境?/p>
ESD
防护?/p>
3)
人体静电防护?/p>
4)
静电防护接地系统?/p>
5)
静电检
测与仪表控制系统?/p>
6)
防护措施的日常维护?/p>
SMT
组装过程中静电防护的根本目的是保证元器件?/p>
SMA
在制造和使用过程?/p>
免受损害或少受损害,因此必须防护
ESD
。静电防护的基本思想是:
1)
对可能产生静电的地区要有效地控制其积聚;
2)
对已经积聚静电的地区要做到有效地释放,不让其造成危害?/p>
基本原则可归纳为三个字“防”、“泄”、“控”。防止生成静电场,有效地?/p>
制或减少静电荷的产生,严格控制静电源?/p>