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电子产品

SMT

生产过程中的

ESD

防护技

?/p>

 

关键字:

SMT

,静电放电,静电防护,接地,防静电工作区

 

 

 

 

 

 

 

 

一.静电产生机理及其在电子产品中的危害?/p>

 

当带电体上的电荷产生了电场,且电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,?/p>

电体表面附近的介质就发生电离?/p>

引起静电电荷的转移,

从而使带电体上电荷趋向?/p>

少或消失,这时就会出现静电放电(

ESD

)?/p>

ESD

对电子产品所造成的危害主要表?/p>

为损伤,击穿是损伤的一种。通常电子元器?/p>

ESD

失效形式?/p>

1)

热二次击穿?/p>

2)

?/p>

属化熔融?/p>

3)

体击穿?/p>

4)

介质击穿?/p>

5)

气弧放电?/p>

6)

表面击穿。前三者的失效与能?/p>

有关,后三者的失效与电压有?/p>

 

 

ESD

的特殊性:一是静电的产生和积累要一定的条件和过程,所以未加保护也?/p>

见得件件产品都会受到

ESD

伤害,有一定的偶然性;二是由于多数情况?/p>

ESD

能量

都较小,所以受?/p>

ESD

伤害的也并不表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工

作不稳定?/p>

甚至在出厂测试中一时表现不明显?/p>

以后发现问题易归咎为材料不良或设

计不良而不自省,因此常使人们认识不?/p>

ESD

的危害,抱有侥幸心理?/p>

 

在日常操作?/p>

贮存?/p>

传递?/p>

测试等过程中容易?/p>

ESD

而引起损伤的器件称为静电

敏感器件,简?/p>

SSD

?/p>

 

柏瑞安科技技术总监陈希立举例说?/p>

?/p>

作为一个合同加工厂商,

我们会处理类型广

泛的

PCB

,我们发现不同种类的

PCB

以及

PCB

上的芯片和元器件?/p>

ESD

的敏感程

度很不一样?/p>

曾经有一?/p>

PCB

?/p>

由于采用不具备静电保护电路设计的芯片?/p>

结果有接

?/p>

10

%的产品不合格,在采取相应的保护措施后,不合格率降低到了

0.9%

?/p>

?/p>

陈希?/p>

发现,对缺乏静电保护电路设计的芯片,问题最可能在一些手工操作时

(

例如

PCB

?/p>

检或特殊器件的手工贴装?/p>

)

被引入,因此操作工作台和操作员的防静电措施是很必

要的?/p>

 

二、静电放电的防护

 

ESD

防护是一个系统工程,渗透到生产的全过程,每个环节都必须同样重视,万

不可厚此薄彼?/p>

基于

SMT

生产过程?/p>

ESD

防护系统主要有:

1)

生产车间环境

ESD

?/p>

护?/p>

2)SMT

生产环境?/p>

ESD

防护?/p>

3)

人体静电防护?/p>

4)

静电防护接地系统?/p>

5)

静电检

测与仪表控制系统?/p>

6)

防护措施的日常维护?/p>

 

SMT

组装过程中静电防护的根本目的是保证元器件?/p>

SMA

在制造和使用过程?/p>

免受损害或少受损害,因此必须防护

ESD

。静电防护的基本思想是:

 

1)

对可能产生静电的地区要有效地控制其积聚;

 

2)

对已经积聚静电的地区要做到有效地释放,不让其造成危害?/p>

 

基本原则可归纳为三个字“防”、“泄”、“控”。防止生成静电场,有效地?/p>

制或减少静电荷的产生,严格控制静电源?/p>

 

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生产过程中的

ESD

防护技

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关键字:

SMT

,静电放电,静电防护,接地,防静电工作区

 

 

 

 

 

 

 

 

一.静电产生机理及其在电子产品中的危害?/p>

 

当带电体上的电荷产生了电场,且电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,?/p>

电体表面附近的介质就发生电离?/p>

引起静电电荷的转移,

从而使带电体上电荷趋向?/p>

少或消失,这时就会出现静电放电(

ESD

)?/p>

ESD

对电子产品所造成的危害主要表?/p>

为损伤,击穿是损伤的一种。通常电子元器?/p>

ESD

失效形式?/p>

1)

热二次击穿?/p>

2)

?/p>

属化熔融?/p>

3)

体击穿?/p>

4)

介质击穿?/p>

5)

气弧放电?/p>

6)

表面击穿。前三者的失效与能?/p>

有关,后三者的失效与电压有?/p>

 

 

ESD

的特殊性:一是静电的产生和积累要一定的条件和过程,所以未加保护也?/p>

见得件件产品都会受到

ESD

伤害,有一定的偶然性;二是由于多数情况?/p>

ESD

能量

都较小,所以受?/p>

ESD

伤害的也并不表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工

作不稳定?/p>

甚至在出厂测试中一时表现不明显?/p>

以后发现问题易归咎为材料不良或设

计不良而不自省,因此常使人们认识不?/p>

ESD

的危害,抱有侥幸心理?/p>

 

在日常操作?/p>

贮存?/p>

传递?/p>

测试等过程中容易?/p>

ESD

而引起损伤的器件称为静电

敏感器件,简?/p>

SSD

?/p>

 

柏瑞安科技技术总监陈希立举例说?/p>

?/p>

作为一个合同加工厂商,

我们会处理类型广

泛的

PCB

,我们发现不同种类的

PCB

以及

PCB

上的芯片和元器件?/p>

ESD

的敏感程

度很不一样?/p>

曾经有一?/p>

PCB

?/p>

由于采用不具备静电保护电路设计的芯片?/p>

结果有接

?/p>

10

%的产品不合格,在采取相应的保护措施后,不合格率降低到了

0.9%

?/p>

?/p>

陈希?/p>

发现,对缺乏静电保护电路设计的芯片,问题最可能在一些手工操作时

(

例如

PCB

?/p>

检或特殊器件的手工贴装?/p>

)

被引入,因此操作工作台和操作员的防静电措施是很必

要的?/p>

 

二、静电放电的防护

 

ESD

防护是一个系统工程,渗透到生产的全过程,每个环节都必须同样重视,万

不可厚此薄彼?/p>

基于

SMT

生产过程?/p>

ESD

防护系统主要有:

1)

生产车间环境

ESD

?/p>

护?/p>

2)SMT

生产环境?/p>

ESD

防护?/p>

3)

人体静电防护?/p>

4)

静电防护接地系统?/p>

5)

静电检

测与仪表控制系统?/p>

6)

防护措施的日常维护?/p>

 

SMT

组装过程中静电防护的根本目的是保证元器件?/p>

SMA

在制造和使用过程?/p>

免受损害或少受损害,因此必须防护

ESD

。静电防护的基本思想是:

 

1)

对可能产生静电的地区要有效地控制其积聚;

 

2)

对已经积聚静电的地区要做到有效地释放,不让其造成危害?/p>

 

基本原则可归纳为三个字“防”、“泄”、“控”。防止生成静电场,有效地?/p>

制或减少静电荷的产生,严格控制静电源?/p>

 

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生产过程中的

ESD

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,静电放电,静电防护,接地,防静电工作区

 

 

 

 

 

 

 

 

一.静电产生机理及其在电子产品中的危害?/p>

 

当带电体上的电荷产生了电场,且电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,?/p>

电体表面附近的介质就发生电离?/p>

引起静电电荷的转移,

从而使带电体上电荷趋向?/p>

少或消失,这时就会出现静电放电(

ESD

)?/p>

ESD

对电子产品所造成的危害主要表?/p>

为损伤,击穿是损伤的一种。通常电子元器?/p>

ESD

失效形式?/p>

1)

热二次击穿?/p>

2)

?/p>

属化熔融?/p>

3)

体击穿?/p>

4)

介质击穿?/p>

5)

气弧放电?/p>

6)

表面击穿。前三者的失效与能?/p>

有关,后三者的失效与电压有?/p>

 

 

ESD

的特殊性:一是静电的产生和积累要一定的条件和过程,所以未加保护也?/p>

见得件件产品都会受到

ESD

伤害,有一定的偶然性;二是由于多数情况?/p>

ESD

能量

都较小,所以受?/p>

ESD

伤害的也并不表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工

作不稳定?/p>

甚至在出厂测试中一时表现不明显?/p>

以后发现问题易归咎为材料不良或设

计不良而不自省,因此常使人们认识不?/p>

ESD

的危害,抱有侥幸心理?/p>

 

在日常操作?/p>

贮存?/p>

传递?/p>

测试等过程中容易?/p>

ESD

而引起损伤的器件称为静电

敏感器件,简?/p>

SSD

?/p>

 

柏瑞安科技技术总监陈希立举例说?/p>

?/p>

作为一个合同加工厂商,

我们会处理类型广

泛的

PCB

,我们发现不同种类的

PCB

以及

PCB

上的芯片和元器件?/p>

ESD

的敏感程

度很不一样?/p>

曾经有一?/p>

PCB

?/p>

由于采用不具备静电保护电路设计的芯片?/p>

结果有接

?/p>

10

%的产品不合格,在采取相应的保护措施后,不合格率降低到了

0.9%

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陈希?/p>

发现,对缺乏静电保护电路设计的芯片,问题最可能在一些手工操作时

(

例如

PCB

?/p>

检或特殊器件的手工贴装?/p>

)

被引入,因此操作工作台和操作员的防静电措施是很必

要的?/p>

 

二、静电放电的防护

 

ESD

防护是一个系统工程,渗透到生产的全过程,每个环节都必须同样重视,万

不可厚此薄彼?/p>

基于

SMT

生产过程?/p>

ESD

防护系统主要有:

1)

生产车间环境

ESD

?/p>

护?/p>

2)SMT

生产环境?/p>

ESD

防护?/p>

3)

人体静电防护?/p>

4)

静电防护接地系统?/p>

5)

静电检

测与仪表控制系统?/p>

6)

防护措施的日常维护?/p>

 

SMT

组装过程中静电防护的根本目的是保证元器件?/p>

SMA

在制造和使用过程?/p>

免受损害或少受损害,因此必须防护

ESD

。静电防护的基本思想是:

 

1)

对可能产生静电的地区要有效地控制其积聚;

 

2)

对已经积聚静电的地区要做到有效地释放,不让其造成危害?/p>

 

基本原则可归纳为三个字“防”、“泄”、“控”。防止生成静电场,有效地?/p>

制或减少静电荷的产生,严格控制静电源?/p>

 

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电子产品SMT生产过程中的ESD防护技?- 百度文库
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一.静电产生机理及其在电子产品中的危害?/p>

 

当带电体上的电荷产生了电场,且电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,?/p>

电体表面附近的介质就发生电离?/p>

引起静电电荷的转移,

从而使带电体上电荷趋向?/p>

少或消失,这时就会出现静电放电(

ESD

)?/p>

ESD

对电子产品所造成的危害主要表?/p>

为损伤,击穿是损伤的一种。通常电子元器?/p>

ESD

失效形式?/p>

1)

热二次击穿?/p>

2)

?/p>

属化熔融?/p>

3)

体击穿?/p>

4)

介质击穿?/p>

5)

气弧放电?/p>

6)

表面击穿。前三者的失效与能?/p>

有关,后三者的失效与电压有?/p>

 

 

ESD

的特殊性:一是静电的产生和积累要一定的条件和过程,所以未加保护也?/p>

见得件件产品都会受到

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伤害,有一定的偶然性;二是由于多数情况?/p>

ESD

能量

都较小,所以受?/p>

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伤害的也并不表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工

作不稳定?/p>

甚至在出厂测试中一时表现不明显?/p>

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计不良而不自省,因此常使人们认识不?/p>

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的危害,抱有侥幸心理?/p>

 

在日常操作?/p>

贮存?/p>

传递?/p>

测试等过程中容易?/p>

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而引起损伤的器件称为静电

敏感器件,简?/p>

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柏瑞安科技技术总监陈希立举例说?/p>

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作为一个合同加工厂商,

我们会处理类型广

泛的

PCB

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PCB

以及

PCB

上的芯片和元器件?/p>

ESD

的敏感程

度很不一样?/p>

曾经有一?/p>

PCB

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由于采用不具备静电保护电路设计的芯片?/p>

结果有接

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10

%的产品不合格,在采取相应的保护措施后,不合格率降低到了

0.9%

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陈希?/p>

发现,对缺乏静电保护电路设计的芯片,问题最可能在一些手工操作时

(

例如

PCB

?/p>

检或特殊器件的手工贴装?/p>

)

被引入,因此操作工作台和操作员的防静电措施是很必

要的?/p>

 

二、静电放电的防护

 

ESD

防护是一个系统工程,渗透到生产的全过程,每个环节都必须同样重视,万

不可厚此薄彼?/p>

基于

SMT

生产过程?/p>

ESD

防护系统主要有:

1)

生产车间环境

ESD

?/p>

护?/p>

2)SMT

生产环境?/p>

ESD

防护?/p>

3)

人体静电防护?/p>

4)

静电防护接地系统?/p>

5)

静电检

测与仪表控制系统?/p>

6)

防护措施的日常维护?/p>

 

SMT

组装过程中静电防护的根本目的是保证元器件?/p>

SMA

在制造和使用过程?/p>

免受损害或少受损害,因此必须防护

ESD

。静电防护的基本思想是:

 

1)

对可能产生静电的地区要有效地控制其积聚;

 

2)

对已经积聚静电的地区要做到有效地释放,不让其造成危害?/p>

 

基本原则可归纳为三个字“防”、“泄”、“控”。防止生成静电场,有效地?/p>

制或减少静电荷的产生,严格控制静电源?/p>

 



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